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深南电路前三季预盈超40.5亿创新高 43.67亿定增获通过超八成加码主业
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长江商报消息 ●长江商报记者 徐阳

受益 AI 算力爆发,PCB(印制电路板)龙头深南电路业绩报喜。

根据深南电路(002916.SZ)发布的 2026 年前三季度业绩预告,预计归母净利润 40.5 亿元至 41.5 亿元,同比增幅达 74.13% 至 78.43%。取预告下限来看,前三季度归母净利润创下历史新高。

深南电路深耕电子电路行业四十余年,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司积极推进扩产,加大研发,核心竞争力不断强化。

不久前,深南电路定增上会获深交所通过,公司拟募集资金不超过 43.67 亿元,募集资金投向围绕公司 PCB 主业,超八成的资金将投入到无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目。

三季度盈利将创单季度新高

10 月 15 日,深南电路发布 2026 年前三季度业绩预告,公司预计 2026 年前三季度实现归母净利润 40.5 亿元至 41.5 亿元,较上年同期的 23.26 亿元增长 74.13% 至 78.43%;扣非净利润预计为 40.18 亿元至 41.18 亿元,较上年同期的 21.82 亿元增长 84.15% 至 88.73%。

若以业绩预告最低值来看,深南电路 2026 年前三季度的归母净利润和扣非净利润水平均已超过公司以往任意一年,创下新高。

拆分季度数据来看,2026 年第一季度、第二季度,深南电路实现归母净利润分别为 8.5 亿元、14.01 亿元,同比增长 73.01%、61.33%;实现扣非净利润分别为 8.49 亿元、13.9 亿元,同比增长 75.04%、78.13%。

结合最新业绩预告,2026 年第三季度预计归母净利润区间 17.99 亿元至 18.99 亿元,同比增长 86.22% 至 96.58%,环比增长 28.41% 至 35.55%;预计扣非净利润区间 17.79 亿元至 18.79 亿元,同比增长 94.09% 至 105%,环比增长约 27.99% 至 35.18%。

值得一提的是,深南电路盈利逐季度提升的同时,2026 年第三季度的归母净利润和扣非净利润将双双创下公司单季度新高纪录。

对于业绩增长的原因,深南电路在公告中解释,2026 年前三季度,受益于 AI 算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇,AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长,公司产能利用率高位运行,产品结构持续优化,叠加广州生产基地产能稳步爬坡;同时公司不断夯实工艺技术实力、有序推进产能建设、持续提升运营效率。上述因素共同推动公司营业收入及利润实现同比增长。

三年半投 47.95 亿研发费

深南电路成立于 1984 年,始终专注于电子互联领域,经过四十余年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业、中国封装基板领域的先行者、电子装联特色企业,系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位。

目前,深南电路在算力领域具备全球竞争力,是全球领先的通信设备 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。根据 Prismark 2026 年第一季度报告,2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。

2026 年上半年,深南电路印制电路板业务实现主营业务收入 85.52 亿元,同比增长 36.32%,占公司营业总收入的 55.91%;毛利率 36.85%,同比增加 2.43 个百分点。封装基板业务实现主营业务收入 36.67 亿元,同比增长 110.76%,占公司营业总收入的 23.97%;毛利率 31.35%,同比增加 16.20 个百分点。电子装联业务实现主营业务收入 19.76 亿元,同比增长 33.70%,占公司营业总收入的 12.92%;毛利率 17.30%,同比增加 2.32 个百分点。

深南电路加速现有产品产能扩张,于 2026 年 6 月启动定增,拟募集资金不超过 48.82 亿元;9 月调整方案,募资总额下调至不超过 43.67 亿元。该定增申请已于 10 月 14 日获深交所审核通过,尚待中国证监会注册。

据悉,本次向特定对象发行的募集资金在扣除发行费用后拟全部用于无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目以及补充流动资金。其中,无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目预计总投资 45.36 亿元,拟使用募集资金 36 亿元,占总募资额的 82.44%,项目规划建设期 1 年。项目的实施主体为无锡深南,地点位于江苏省无锡市,拟生产用于 AI 服务器、交换机等领域的高速高密高多层 PCB 产品。根据测算,该项目建成后,所得税后财务内部收益率为 11.12%,所得税后静态投资回收期为 9.17 年(含建设期)。

深南电路表示,募集资金投向围绕公司 PCB 主业,项目聚焦公司现有高速高密高多层 PCB 产品,精准匹配智算基础设施的技术要求,通过扩大高端产能供给,响应下游客户日益增长的需求。

此外,深南电路长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。2023 年至 2026 年上半年,公司研发费用分别为 10.73 亿元、12.72 亿元、15.91 亿元、8.59 亿元,同比增长 30.94%、18.55%、25.09%、27.81%,三年半研发费用合计达到 47.95 亿元。

经过多年的研发和创新,深南电路已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。截至 2026 年 6 月末,公司已获授权专利 1031 项,其中发明专利 614 项,累计申请国际 PCT 专利 128 项,专利授权数量位居行业前列。

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