（来源：广东省电路板行业协会 GPCA）

近日，国内 AI 领域高阶 IC 封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称 " 芯爱科技 "）宣布完成 A2 轮近 15 亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过 50 亿元。

封装基板行业素以认证周期长、技术门槛高、量产验证严格著称，头部供应链准入壁垒森严。芯爱科技凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力，实现行业内具有突破性的客户导入速度：产品启动送样仅 7 个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样 10 个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。

快速完成客户认证并实现规模交付，背后是芯爱科技在工艺研发、工程验证、良率爬坡和生产管理等环节形成的全链条能力，量产良率比肩全球领先水平。

依托公司卓越的工艺和制造能力，公司产品已贯穿 AI 的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大 AI 核心环节。在算力环节，公司产品覆盖 AI 服务器 CPU、GPU 芯片、高阶 AI/5G 手机 SoC、端侧 AI 处理器和各类智能终端；在存储环节，AI 服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到 AI 算力中心的完整产品矩阵。截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过 8000 万台，公司全系列基板累计配套 FinFET 工艺芯片近 2 亿颗。公司 2025 年产品出口比例近 70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。

同时，公司围绕行业前沿的 AI 大基板及玻璃基板等下一代技术布局超百项核心专利，并持续推进高端封装基板核心材料的国产化替代。公司联合本土材料厂商完成多款高端覆铜板、积层胶膜研发及工艺验证，打通国产材料从技术开发到规模应用的完整链条，国产核心材料验证深度和量产导入进度位居国内前列。

当前，AI 算力需求增长和先进封装技术升级，正在持续推高高端封装基板的市场需求。据摩根士丹利近期研究，全球高端基板预计自 2026 年起呈现供不应求态势，到 2030 年前供给缺口仍将进一步扩大。AI 用基板对层数、尺寸、线路精度及翘曲控制的要求显著高于传统产品，加之产线建设、客户认证和良率爬坡周期较长，行业高端有效产能扩充相对有限，具备稳定量产和持续交付能力的高端基板厂商稀缺性进一步凸显。

本轮融资将主要用于高阶 FCBGA 封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。公司相关产品已通过国内头部 AI 芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段，公司将同步提升 FCBGA 产能规模、产品良率和交付能力，为国内 AI 芯片企业提供稳定、可靠的本土高端基板供给。

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