【CNMO 科技消息】10 月 23 日，据韩媒报道，英特尔正在加快美国亚利桑那州 Ocotillo 园区 Fab 62 芯片工厂的建设和设备安装工作，该工厂计划于 2028 年底投入运营，预计将采用 14A 制程工艺，对应约 1.4nm 级别。英特尔代工业务负责人兼首席技术与运营官 Naga Chandrasekaran 表示，Fab 62 将成为 Ocotillo 园区第六座大规模量产工厂，目前厂房建设和设备安装工作正在推进。

英特尔

英特尔于 2021 年启动 Ocotillo 园区 Fab 52 和 Fab 62 两座工厂的建设。Fab 52 已于 2023 年完工，并从 2025 年底开始量产基于 18A 制程的产品。该制程采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术，Fab 62 则将承担后续先进制程的生产任务。

英特尔 Fab 62 工厂

除亚利桑那州外，英特尔在美国其他地区的工厂建设也在继续推进。位于俄亥俄州新奥尔巴尼的芯片工厂总投资约 280 亿美元，近期已经安装首个大型屋顶桁架。该项目原计划于 2025 年完工，但受到资金压力影响，预计完工时间已推迟至 2030 年。

俄勒冈州工厂则将承担先进逻辑芯片的研发和生产任务，英特尔计划首次将高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV）投入量产工艺。该设备能够支持更精细的芯片图形制造，有助于英特尔推进下一代先进制程研发。

在后端制造方面，英特尔计划在亚利桑那州园区开展先进封装研发、芯片组装和测试工作，新墨西哥州则将承担先进封装的大规模量产任务。

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