中信建投发布研究报告称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块 PCB 的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布 / 无布。该行预计 NVL576 机柜交换板将形成 PTFE/ 碳氢无布 CCL 分别搭配 M9 Q 布 PP/ 碳氢无布 PP 的四种组合方案，全无布方案有望优先落地 ; 含 Q 布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576 机柜出货拉动下，无布 PCB、CCL/PP 与上游材料有望自 2028 年起放量。无布推动产业链价值向 CCL/PP 环节集中，优先关注 CCL/PP 龙头，同时重视 PCB 加工及上游材料增量机会。

中信建投主要观点如下：

无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块 PCB 的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布或无布

AI 机柜互联速率持续提升，玻纤布与树脂介电常数不同引发玻纤效应，传统有布结构在介电均匀性、损耗及信号完整性方面逐渐接近瓶颈 ; 去除局部玻纤布可降低介电损耗，并支持更薄介质、激光微孔与精细线路。无布化的材料形态可划分为无布 CCL、无布 PP/ 树脂膜与 RCC：无布 CCL 用于芯板，无布 PP 用于层间绝缘粘结，RCC/ 树脂膜用于芯板外积层。随着高速 CCL 等级升级至 M10 及以上级别，产业变化不仅是 " 无布或者少布 "，更是树脂、球硅等填料与高等级铜箔共同承担介电、增强及加工功能，增量价值向 CCL/PP 制造环节集中，Q 布预计在 M10 及以上级别的少布方案中继续保留。

无布应用分为算力 PCB 与光模块两种场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态

算力 PCB 采用无布 CCL/PP，由信号层向芯板骨架深入，面向高层数、大尺寸交换板。该行预计，Rubin Ultra ( VR300 ) NVL576 目前形成 PTFE/ 碳氢无布 CCL 分别搭配 M9 Q 布 PP/ 碳氢无布 PP 的四种组合，全无布方案兼具高频性能与材料经济性、有望优先落地，含 Q 布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。Core 层对传输性能影响大于 PP，预计先升级 Core 再逐步推动 PP 无布化 ; 计算板受封装及尺寸稳定性约束，导入难度更高，因此 Rubin Ultra ( VR300 ) NVL576 交换板是最可能率先规模采用无布 / 少布方案的场景。光模块则采用 RCC/ 无布树脂膜聚焦芯板外积层，以薄介质和 mSAP 实现微孔、细线路 ;1.6T 已出现 mSAP 及载体铜箔应用，中际旭创授权专利明确 RCC+mSAP 方案，四会富仕 800GRCC 板已量产、1.6T 样品获终端认证，宏昌电子、迅捷兴与诺沛芯材、则成电子等持续推进材料认证或研发，产业化能见度逐步提升。

NVL576 拉动下，无布 PCB、CCL/PP 与上游材料有望自 2028 年起进入放量期

该行测算 2027E/2028E/2029E 无布 PCB 市场空间分别约为 105.54/1,124.56/1,600 亿元，无布 CCL 分别约为 12.36/116.26/210 亿元 ; 配套 PP 在 2027E/2028E 分别为 10.86/131.15 亿元，CCL 与 PP 合计 23.22/247.41 亿元。上游材料 2027E/2028E 市场空间分别为 5.84/58.33 亿元，其中 2028 年碳氢树脂 27.41 亿元，占比约 47%，为价值量最高的上游材料。

投资建议

优先关注 CCL/PP 龙头，同时重视 PCB 加工及上游材料增量机会。高速铜互联向少布 / 无布升级，CCL/PP 有望成为核心受益环节。同时，PCB 加工难度提升及树脂、球硅等上游材料需求增长有望带来新增机会。

风险提示

下一代平台材料路线及无布渗透不及预期风险；加工良率与客户认证进度不及预期风险；下游平台迭代及产业化放量不及预期风险。