近日，圣邦股份发布公告称，公司拟使用自有资金、自筹资金及 / 或公司 H 股上市募集资金，以合计 8.32 亿元人民币的价格收购上海申矽凌微电子科技股份有限公司（以下简称 " 申矽凌 "）58.2878% 的股份。本次交易完成后，圣邦股份将成为申矽凌的控股股东，并将其纳入合并报表范围。

对于账面净资产 3.48 亿元的申矽凌而言，本次交易对应的估值较账面净资产增值超 4 倍。而在本次交易中，包含多家陪伴申矽凌多年的投资机构在内的 27 名转让方将全部退出。

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A 股模拟芯片龙头

作为这场交易的买方，圣邦股份在国产模拟芯片领域的地位毋庸置疑。

圣邦股份成立于 2007 年，是国内领先的综合模拟集成电路（IC）公司，截至今日（10 月 27 日）收盘，A 股总市值为 578.72 亿元。

根据弗若斯特沙利文报告，按 2025 年收入计，公司在中国模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED 电源芯片、LDO 细分产品类别中均排名本土企业第一。

成立之初，公司就将各类工业应用作为核心目标客户，从运算放大器和 LDO 开始，逐步扩展产品线。不仅如此，从第一个产品开始，圣邦就选择台积电作为晶圆代工合作伙伴，这为其产品的高质量和稳定生产提供了保障。

目前，圣邦股份拥有 38 大类、7200 余款可供销售产品，全面覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域。

其中，信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱。

公司信号链集成电路能够以极高的保真度，对真实世界的各类信号进行电子化采集、放大、调理、数据转换及驱动输出，满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求；电源管理集成电路则是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的调节、转换、分配与保护。

此外，公司还提供传感器以及 EEPROM 存储器，广泛应用于汽车电子、家用电器、智能可穿戴设备及机器人等领域。

如此全面的产品线，既源于内生研发，也离不开持续的并购整合。

2017 年，圣邦股份作为 A 股首家专注高性能模拟芯片的企业登陆深交所，今年 6 月又成功在港交所挂牌，完成了 "A+H" 双资本平台布局。

上市后，圣邦股份通过收购和投资进一步拓展业务：2018 年以 1086 万元收购大连阿尔法扩充本土研发团队；此后入股钰泰半导体拓宽电源管理产品；2019 年收购上海萍生微电子 67.11% 股权和杭州深谙微电子 53.85% 股权，打开射频领域；2020 年收购苏州青新方 78.47% 股权，2021 年完成收购上海方泰 100% 股权，同年设立江阴子公司涉足测试环节。

业绩方面，公司 2026 年上半年实现营业收入 25.95 亿元，同比增长 42.7%；归母净利润 4.2 亿元，同比增长 109.28%。公告显示，业绩增长主要系公司持续推出新产品，高端产品占比提升，并在光模块等市场领域实现客户全面覆盖。

手握亮眼的业绩和刚在港股募集到的资金，圣邦股份在并购市场继续出击，这一次它将补强的重心放在了传感器领域。

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估值 14 亿的传感器 " 小巨人 "

此次被收购的申矽凌，成立于 2015 年，注册地位于上海闵行，是一家专注于高性能传感器芯片及混合信号芯片的半导体设计公司。

自成立以来，公司已成功研发并量产 500 多款具有完全自主知识产权的产品，涵盖温度传感器、温湿度传感器、数字接口芯片以及数模转换芯片等众多品类，广泛应用于工业、网络与计算、医疗、智能穿戴设备等领域。

CT7117 是申矽凌在微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品，专为对空间和精度有极高要求的可穿戴设备设计。

CT7117 在 20 ° C 至 50 ° C 的关键生理温度范围内，测量精度高达 ± 0.1 ° C（最大值），满足了连续体温监测、女性健康管理等高端应用对数据精度的苛刻要求；同时，其芯片尺寸仅为 0.73 毫米 × 0.73 毫米，在同等精度下属于市场上最小的温度传感器之一。此外，该芯片支持 1.4V 至 5.5V 的工作电压，能够与新一代低功耗可穿戴平台实现高效通信。

其升级版温度传感器芯片 CT7337，在关键参数上进一步突破：精度最高可达 ± 0.08 ° C（最大值），支持更低的 1.2V 输入 / 输出电平，并新增了对 I3C 接口的支持，实现了更快、更节能的通信和简化的系统集成。

今年 3 月，申矽凌宣布与高通技术公司合作，在 Snapdragon Wear ™ Elite 平台上实现微型化高精度温度传感。这不仅是硬件层面的升级，更意味着申矽凌的产品正从单纯的被动感知，向主动式、情境化智能服务延伸。

财务方面，申矽凌业绩呈向好态势。2025 年度，公司营业收入 2.40 亿元，净利润 720.37 万元；2026 年上半年，营收达 1.50 亿元，净利润增至 1449.87 万元。截至 2026 年 6 月 30 日，公司资产总额 3.89 亿元，净资产 3.48 亿元。

技术指标能打，生态卡位精准，业绩又处于爆发期。对于急需在传感器领域补强的圣邦股份而言，申矽凌无疑是一个极具吸引力的标的。

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横向补全与产业周期共振

圣邦股份此次控股申矽凌，补的是自己产品目录里稍显薄弱的一块。

模拟芯片品类繁杂、应用极度分散，国际巨头如德州仪器、亚德诺，无一不是通过数十年并购来完善产品矩阵。申矽凌在温度、温湿度等传感器领域的积累，恰好补上了圣邦股份在传感器板块的拼图，使其能为下游客户提供从信号采集、处理到电源管理的更完整系统级解决方案。

如今，半导体行业正处在强上行周期。据 WSTS 统计，2026 年一季度全球半导体销售额为 2990 亿美元，二季度大幅冲高至 4030 亿美元，环比增长 35.1%，同比增长 124%。在 AI 算力爆发与汽车智能化渗透的加持下，具备完整产品矩阵的综合模拟芯片厂商，有机会吃到增量红利。

公告里两处细节，也能看出这笔收购并不简单。

首先是 27 名转让方集中退出，以及差异化定价的安排。交易对手一共 27 方，里面既有云南南天盈富泰克、杭州荷塘创新、苏州聚源振芯这类老牌创投，也有晶丰明源旗下海南晶芯海创业投资有限公司这样的产业资本。

不同转让方入股时点、成本各不相同，本次交易设置了差异化定价。交割落地后，这批转让方将悉数退出，对应的股东特殊权利随之终止。一批财务投资人借此实现退出，申矽凌也从 VC 赋能的芯片设计初创，进入上市公司主导的产业整合阶段。

其次是资金来源和商誉带来的整合压力。圣邦股份在公告中说明，交易对价可通过自有资金、自筹资金，或是 H 股上市募集资金支付。公告同时提示，收购完成后会形成商誉，后续还要对申矽凌做治理调整与业务整合，整合进度和最终效果都存在不确定性。

对圣邦股份来说，这笔 8.32 亿元的投入，不是一笔简单的财务投资，而是补齐模拟芯片赛道布局，向综合型模拟芯片厂商进阶的重要一步。