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（来源：网易科技）

10 月 26 日晚间，晶合集成（688249.SH、2249.HK）披露 2026 年第三季度报告。第三季度，公司实现营业收入 33.54 亿元，同比增长 14.42%；归母净利润 2.29 亿元，同比增长 5.23%；扣非净利润 1.91 亿元，同比大增 697.53%。前三季度，公司营业收入攀升至 93.10 亿元，同比增长 14.52%。

数字背后，这家全球显示驱动芯片代工龙头的主业盈利质量正在快速修复：剔除公允价值变动损失与汇兑损失两项非经营性因素后，公司第三季度利润总额同比增幅高达 135.58%；前三季度经营活动产生的现金流量净额 47.21 亿元，同比增长 76.53%，增速大幅跑赢收入。叠加 7 月登陆港交所、下游整机龙头华勤技术宣布增持 H 股，晶合集成的成长故事，正从 " 周期修复 " 切换到 " 产能与技术双扩张 " 的新阶段。

图 / 晶合集成 2026 年第三季度报告

现金流增速跑赢营收 盈利 " 含金量 " 提升

翻阅晶合集成三季报，最直观的亮点是收入端的稳健与现金流端的爆发。前三季度，公司实现营业收入 93.10 亿元，同比增长 14.52%，其中第三季度单季营收 33.54 亿元，同比增长 14.42%。公司将其归因于产品销量增加、收入规模持续扩大。

盈利端的表现则更具层次感。第三季度，公司利润总额 2.10 亿元，同比增长 28.33%；扣非净利润 1.91 亿元，同比大增 697.53%（上年同期这一数字尚不足 2500 万元），低基数与主业改善共同造就了这一高增速。前三季度，公司扣非净利润 3.22 亿元，同比增长 41.32%。

归母净利润与扣非净利润的 " 一降一升 " 值得玩味：前三季度公司归母净利润 4.75 亿元，同比下降 13.70%，但扣非口径却增长逾四成。差异主要源于非经常性损益的基数变化，上年同期公司确认了较大规模的非经常性收益，今年前三季度这一数字为 1.53 亿元。剔除 " 一次性 " 因素后，主业盈利实为明显增长。

第三季度利润表上还有两笔 " 看得见的损失 "：交易性金融资产因被投资企业股价短期波动产生公允价值变动损失 6427.24 万元，汇率市场波动带来汇兑损失 7878.31 万元，两项合计约 1.43 亿元。公司在报告中明确，若剔除上述因素影响，本报告期利润总额较上年同期增长 135.58%。

现金流是检验盈利质量的试金石。前三季度，晶合集成经营活动产生的现金流量净额达 47.21 亿元，同比增长 76.53%，远超营收增速，显示回款状况健康、经营性造血能力充沛。

踩准涨价周期 量价齐升逻辑兑现

晶合集成此轮业绩修复，与行业景气度的系统性回升同频共振。

今年 3 月中旬，晶合集成向客户发出价格调整公告，宣布自 6 月 1 日起对新产出的晶圆代工产品统一涨价 10%，成为本轮国产晶圆代工涨价的标志性事件。

涨价的底气来自供需两端。需求侧，AI 算力需求持续升温并向终端外溢，AI 手机、AI 电脑、智能汽车等新场景不断抬升芯片用量，面板厂商惠科在 9 月的投资者调研中直言，AI 需求增长已推动驱动芯片等元器件价格明显上涨。供给侧，台积电、三星等大厂持续缩减或转移 8 英寸产能，PMIC、功率器件等成熟制程品类供给趋紧。群智咨询预计，2026 年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约 91%，晶圆代工价格整体上涨态势确定；联电已预告启动涨价。有机构预估，成熟制程涨价效应将延伸至 2027 年，相关代工价平均涨幅落在 5% 至 15% 之间。

作为全球显示驱动芯片（DDIC）代工龙头，晶合集成是本轮景气周期的核心受益者之一。行业预测显示，今年国内 DDIC 市场规模将达 45.41 亿美元，其中 OLED 驱动芯片占比超过 27%；华泰证券测算，全球 OLED 驱动芯片市场 2026 年将达 56.43 亿美元。OLED 渗透率提升不仅带来市场扩容，也意味着更高的单颗价值量与制程门槛。

目前，晶合集成 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、110nm Micro OLED 芯片已实现批量生产，28nm OLED 驱动芯片工艺持续推进验证，28nm 逻辑工艺平台已完成开发，正在推进客户流片验证。

A+H 双平台落定 扩产研发双线提速

资本层面的突破是晶合集成今年最重磅的变化。7 月 10 日，公司 H 股在香港联交所主板挂牌上市，发行价 32.30 港元 / 股，成为晶圆代工领域又一家 "A+H" 企业。

现金流量表显示，前三季度晶合集成吸收投资收到现金 79.66 亿元。资本实力的跃升直接反映在资产负债表上：截至 9 月末，公司总资产 657.07 亿元，较上年度末增长 23.28%；归母净资产 288.78 亿元，较上年度末增长 32.66%；账面货币资金 121.50 亿元，约为年初的 5.3 倍。

募投资金去向清晰：约 53.6% 用于研发及优化新一代 22nm 技术平台，约 23.1% 用于基于 AI 技术的智能研发及生产计划系统升级，约 13.3% 用于在香港设立研发及销售中心以拓展国际市场。从 40nm 到 28nm 再到 22nm，晶合集成的技术路线图逐级上探。

产能扩张同步推进。晶合集成四期项目规划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、逻辑等工艺，产品面向 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

三季报显示，晶合集成期末在建工程达 138.99 亿元，较年初的 117.20 亿元增长约 18.6%，扩产正处施工高峰。研发方面，前三季度公司研发投入 11.78 亿元，同比增长 9.19%，占营业收入的 12.65%。此外，公司近期还以 9.18 亿元设立全资子公司，向设计服务与电子专用材料领域延伸，进一步完善产业生态。

产业资本的动向，往往比财务数据更早释放信号。10 月 26 日与三季报一同披露的还有一则增持公告：公司持股 5% 以上股东华勤技术的全资子公司华勤通讯香港，计划自 10 月 27 日起 3 个月内，以集中竞价方式增持公司 H 股 1500 万股至 2500 万股，不设价格上限。至此，华勤技术及其一致行动人合计持有晶合集成 10.97% 股份。作为全球领先的智能硬件 ODM 厂商，华勤技术既是晶合集成的股东，也是重要客户，其真金白银的增持，代表着下游整机龙头对上游代工能力的认可。

从二级市场看，10 月 26 日晶合集成 A 股收报 26.74 元，总市值 598 亿元。短期来看，汇率与被投企业股价波动仍可能对利润表形成扰动，重资产模式下的折旧压力亦不容忽视；但拉长视角，量价齐升的行业景气、逐级上探的制程技术与不断落地的产能扩张，正在为这家成立仅十余年的晶圆代工厂积累穿越周期的底气。