AI 解读

公司前三季度整体业绩超出市场机构此前营收预期，盈利端大幅高增，核心受益于索尔思光电光模块业务与 AI PCB 业务爆发式增长。

公司主营业务与本次财报亮点汇总

公司是全球领先的智能互连方案解决商，主营电子电路（PCB / FPC）、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组，为消费电子、汽车、数据中心、通信设备等领域提供产品，目前为全球前三大 PCB 供应商、全球第二大 FPC 供应商，通过收购索尔思光电跻身全球光模块核心供应商行列，构建「光模块 +AI PCB」双 AI 算力硬件布局。

前三季度累计（2026 年 1-9 月）：实现营业收入 453.79 亿元，同比增长 67.63%；归母净利润 52.89 亿元，同比大增 332.34%；扣非归母净利润 45.79 亿元，同比增长 327.48%；经营活动现金流净额 35.15 亿元，同比增长 19.32%；加权平均 ROE 达 22.08%，同比提升 15.91% 个百分点；毛利率较去年同期提升约 7.49% 个百分点，盈利水平大幅改善。

第三季度单季（2026 年 7-9 月）：实现营业收入 175.82 亿元，同比增长 73.81%；归母净利润 23.32 亿元，同比大增 401.18%；扣非归母净利润 20.99 亿元，同比增长 406.69%；基本每股收益 1.27 元元，同比增长 408%。

其他重要事项

公司 H 股于 2026 年 10 月 28 日在港交所主板挂牌上市，发行价格为每股 86.80 港元，发行 113,783,200 股 H 股，为公司拓展海外融资渠道、支撑光模块与 AI PCB 扩产项目提供资金保障。截至报告期末，公司在建工程同比大幅增长，主要系光模块、AI PCB 扩产项目投入增加，长期借款同步增长以匹配项目资本开支需求。