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财联社 10 月 30 日讯（记者 陆婷婷）今日晚间，科翔股份 ( 300903.SZ ) 一连披露三项投资公告，合计投资规模达 85 亿元，集中投向 AI 服务器用 PCB、mSAP 基板、高阶 HDI 等高附加值算力硬件基材。

三个项目分落惠州、九江两地，各有分工。其中，科翔股份拟在惠州市大亚湾响水河工业园投资约 20 亿元建设高端 AI 算力用 PCB 基板项目，建设期两年，达产后新增年产 4.6 万平方米 mSAP 基板、年产 120 万平方米 AI 服务器用 PCB 基板产能。该项目并非临时布局，此前公司已在 2025 年年报明确表示，将规划建立 mSAP 工艺生产产能、为未来 1.6T、3.2T 光模块的研发和生产准备技术和产能。

同在惠州，科翔股份及全资子公司科翔智算与惠州大亚湾经济技术开发区管委会签署项目投资协议，拟 35 亿元投资建设年产 50 万㎡AI 算力印制电路板项目，聚焦 AI 算力领域的高端 PCB 产品。

另一笔计划总投资 30 亿元的项目落子江西省九江市，科翔股份拟在当地经济技术开发区投资建设 AI 算力服务器项目，新建高阶 HDI 与高多层电路板智能制造产线，设计年产能 20 万平方米，产品包括 26 层及以上高多层板、六阶及以上高阶 HDI 板、陶瓷混压 HDI 板，瞄准 AI 服务器主板、中背板、AI 加速卡、高速存储模组等场景。

系列布局背后，是 AI PCB 需求显著升温。

Prismark 报告显示，2025 年中国 PCB 市场产值增速预计为全球最快，同比增长约 19.2%，其中 AI 驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB 及封装基板领域的增长尤为突出。

赛道未来增长潜力被看好。首创证券研报认为，AI 服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 产品的需求持续放量，叠加单台 AI 设备的 PCB 价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 市场产值预计将达到 957.8 亿美元，同比增长 12.5%。

科翔股份此时将资本开支集中投向 AI 算力用 PCB，显然意在把握 AI 算力驱动下高端 PCB 的结构性增长窗口。

但 85 亿元的投资体量，需要放在科翔股份自身的财务坐标中审视。

财联社记者注意到，前述科翔股份三个投资项目资金来源均为公司自有或自筹资金。

就在两周前，这家公司刚交出一份扭转连续十五个季度亏损的 Q3 成绩单。今年前三季度，公司归母净利润同比增长 304.01% 至 2.44 亿元，Q3 单季归母净利润为 3.11 亿元，同比扭亏为盈。

截至 9 月 30 日，科翔股份资产负债率达 73.84%，账面货币资金为 5.24 亿元，但同期短期借款 13.85 亿元，叠加一年内到期非流动负债 3.54 亿元，短期偿债并不轻松；前三季度经营活动现金流净额为 -2634.18 万元，应收账款较年初增长逾 50% 至 23.26 亿元。换言之，利润拐点刚确认，现金流的拐点尚未同步到来。

85 亿元重金押注，钱从何处来？财联社记者后续将保持关注。