21 世纪经济报道记者 陈思琦 深圳报道

深圳土地市场，正被半导体带热。

10 月 20 日，深圳坪山区一举出让三宗产业用地，分别由深鼎新半导体、天华机器、飞托克实业竞得，指向半导体设备超精密结构件、湿法设备与精密流体管阀件等环节。

据 21 世纪经济报道记者不完全统计，截至 10 月底，2026 年深圳已有十宗半导体相关产业用地完成出让，合计土地面积约 42.76 万平方米，成交总价约 4.55 亿元。

深圳半导体的底色是设计。《深圳集成电路产业发展研究报告（2025 年度）》显示，2025 年深圳集成电路产业销售收入为 3610.4 亿元，其中设计业 2421.3 亿元，占比近七成，稳居全国城市首位；封测业、制造业、设备及零部件业营收分别为 804.7 亿元、79.5 亿元、179.5 亿元，三者合计不到设计业营收的一半。

而从今年出让的地块看，鹏鼎控股（002938.SZ）、礼鼎半导体拿下体量最大的两宗，分别聚焦载板与先进封测；利和兴（301013.SZ）携手欧盛自动化瞄准半导体高端设备，恒运昌（688785.SH）、飞托克等企业则发力设备核心零部件。

不难发现，深圳正试图摆脱 " 设计独大 " 的局面——芯片设计出来之后，需要有人把载板做出来、把封测产能铺开、把设备和设备里的关键零部件造出来，进而构建一条更完整、自主可控的产业链。

半年内落地两大百亿级项目

十宗地块中，宝安区独占四席，合计面积约 34 万平方米，成交价超 3.4 亿元。其中两笔百亿级投资，落在了同一街道——燕罗。

5 月 25 日，鹏鼎控股以 1.43 亿元竞得燕罗街道 A425-0617 宗地，用地面积 14.12 万平方米。该地块紧邻鹏鼎控股燕罗总部，将作为其深圳第三园区，与第一、第二园区连片发展。

7 月 24 日，鹏鼎控股深圳第三园区项目正式动工，规划总建筑面积约 39.2 万平方米。公司公告称，拟投资 100 亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，计划于 2033 年建成投产。

作为印刷电路板（PCB）巨头，鹏鼎控股的消费电子基本盘十分稳固。据市场调研机构 Prismark 统计，2017 年— 2025 年，鹏鼎控股连续九年位列全球 PCB 企业营收第一，2025 年营收达 391.47 亿元，同比增长 11.4%。其柔性电路板（FPC）全球份额领先，为苹果最大的 FPC 供应商。

近两年，AI 算力引爆 PCB" 超级周期 "。鹏鼎控股表示，AI 服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升；随着 AI Agent 功能的广泛应用，AI 端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发。此次百亿级投资，正是公司紧抓 AI 机遇、推进高端 PCB 产品生产布局的关键举措。

同样瞄准 AI 算力窗口期的，还有礼鼎半导体。

9 月 19 日，礼鼎半导体第二园区先进 IC 载板数智化制造基地正式落地。前一日，公司刚以 1.24 亿元拿下燕罗 A425-0618 宗地，土地面积约 13.71 万平方米。

据弗若斯特沙利文数据，按 2025 年收入计，礼鼎在中国内地的半导体封装载板（IC 载板）制造商中排名第三。此次深圳第二园区计划总投资不低于 120 亿元，重点布局 FCBGA 等 IC 载板产品。

礼鼎方面透露，AI 算力需求驱动 GPU、TPU 等 AI 加速器芯片出货量快速增长。这类芯片 I/O 密度高、尺寸大，主要采用 FCBGA 载板封装。新园区投用后，将进一步提升公司先进封装载板规模化供应能力，加速承接国内外头部芯片客户订单，巩固其市场领先地位。

礼鼎第二园区项目概念方案效果图。图源：滨海宝安

不到半年时间，高端 PCB、IC 载板两个百亿级项目落地同一街道，宝安燕罗的战略地位不言自明。

官方数据显示，宝安区是全国新型 PCB 产业第一区，拥有 PCB 产业链企业超 135 家，2025 年 PCB 产值超 800 亿元，同比增长 16%。其中，燕罗发力打造世界一流、全国领先的 " 湾区芯城 "，2025 年燕罗 PCB 链上规上企业总产值达 311.42 亿元，制造环节约占宝安区的 1/3。

除了 PCB 与载板的制造优势，宝安在封测设备端也表现不俗。工信部近日公示 2026 年度第五批中小企业特色产业集群名单，宝安区半导体封装测试设备产业集群入选。该集群覆盖减薄、切割、固晶、焊线等 7 段核心工序、18 类封装设备，其中焊线机与固晶机的核心零部件已实现 100% 自研自产。

落到土地端，今年以来，宝安航城街道 A121-1836 宗地由深圳市恒运昌真空技术股份有限公司以 1522 万元竞得，将建设宝安集成电路高端装备产业园；新桥街道 A324-0196 宗地由深圳沛顿半导体封测有限公司以 6140 万元拿下，拟建高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地。

其中，恒运昌是国产等离子体射频电源系统龙头，今年 1 月 28 日登陆科创板，成为 2026 年深圳首家境内上市企业，产品已进入中芯国际、长江存储、拓荆科技、中微公司等头部晶圆厂与设备商供应链。

沛顿半导体今年 9 月在宝安区新桥街道注册成立，经营范围包含集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、电子产品销售等。股权穿透显示，该公司由深科技（000021.SZ）间接全资持股。

瞄准设备部件 " 木桶短板 "

据行业统计，2025 年深圳集成电路产业销售收入为 3610.4 亿元，其中，设备及零部件业营收约 179.5 亿元，占比不足 5%。

去年 7 月，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》印发，要求强链、稳链、补链，专门提及 " 突破核心设备及配套零部件 "。

与产业需求和政策导向相呼应，今年以来，龙华和坪山在半导体设备与核心零部件上加速落子。

据 " 深圳龙华 " 消息，6 月 30 日，龙华区一口气成交五宗产业用地，加上此前已摘牌的轴心自控项目，六个项目总面积达 12.6 公顷，均落地于规划中的 " 世界级半导体科技城 "。

其中，以半导体为主业的有两宗：利和兴与欧盛自动化以 3733 万元联合竞得的观湖街道 A912-0637 宗地，计划建设高端半导体及自动化设备研发生产基地；精智达以 1317 万元竞得的 A912-0639 宗地，拟建半导体测试设备研发产业化智造基地。

位置示意图。图源：龙华重点区域中心

据龙华区工信局今年 3 月发布的遴选方案，利和兴与欧盛自动化均深耕高端装备制造领域，将聚焦半导体设备及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件，建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区。项目建成后，预计年均产值超 40 亿元，纳税额近亿元。

精智达（688627.SH）是科创板上市的国家级专精特新 " 小巨人 "，在柔性 AMOLED 检测设备领域国内市场占有率稳居第一。此次拿地，精智达将布局首个自建生产基地，项目已于 10 月 10 日正式开工。

从深圳半导体的空间格局来看，龙华承担着独特的 " 中轴 " 角色：向南可对接南山的芯片设计资源，向东可衔接坪山的晶圆制造产能，自身则聚焦 " 半导体设备 + 先进封测 + 化合物半导体 " 三大特色领域，走差异化发展路径。该区提出，力争 " 十五五 " 末半导体与集成电路集群产值突破千亿元。

视线向东，坪山区被深圳定位为硅基半导体集聚区，半导体与集成电路产业集群产值连续五年保持两位数增长，2025 年同比增长 23%，已拥有中芯国际、鹏新旭两大制造基地。

坪山城区图

10 月 20 日，坪山一次性出让坑梓街道三宗地块，竞得方为深鼎新半导体、天华机器和飞托克实业，分别指向半导体设备超精密零部件、湿法设备与精密流体管阀件。

据 " 坪山发布 " 介绍，深鼎新半导体是上市公司重庆美利信（301307.SZ）在坪山区设立的全资子公司，此次拿下的地块面积超 2 万平方米，规划建筑面积 7 万平方米。为承接华南区域半导体客户的就近配套需求，美利信拟在此建设半导体设备超精密智能制造生产基地。

天华机器成立于 2009 年，专业设计生产 PCB、IC 载板、光伏硅片等湿制程定制化设备。此次项目用地面积 7994.25 平方米，规划建筑面积 3.2 万平方米。

飞托克 1998 年成立于美国，是全球领先的管阀件供应商，深圳市飞托克实业有限公司是其在深圳的制造与运营实体。此次飞托克拿下的项目用地仅 4718.78 平方米，在今年深圳出让的十宗半导体地块中面积最小，但精密流体管阀件直接关系到芯片制造中的气体与液体输送、压力控制和洁净度保障，是半导体设备不可或缺的配套环节。

总体来看，龙华与坪山这一轮供地的面积、体量各异，但瞄准的都是半导体设备与零部件配套的 " 木桶短板 "。它们指向同一目标：让深圳半导体产业从设计 " 一骑绝尘 "，走向设计、制造、封测、设备、零部件等领域协同发展，加速全链条自主可控进程。

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