半导体板块冲高回落，截至收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨 4.6%，中证芯片产业指数上涨 2.2%，上证科创板芯片指数上涨 1.7%，上证科创板芯片设计主题指数上涨 0.7%。
消息面上，国产半导体设备企业订单持续饱满，部分企业新接订单已排至明年。中微公司 2026 年新签订单体量和增速均达历史新高，全年在手订单充裕；盛美上海截至 9 月 29 日在手订单总金额 170.73 亿元，同比增长 88.2%，前三季度新签订单同比增长 147%。全球晶圆厂扩产及 AI 带动先进存储、先进逻辑等领域投资增长，订单增长正逐步反映在企业业绩和产能安排中。
