财华社 11 月 10 日讯，芯德半导体（07672.HK）今日在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为华泰国际。截至发稿，该股报 10.52 港元，涨幅为 18.47%，总市值约 112 亿港元，首秀即兑现招股阶段的认购热度。

公司本次全球发售约 1.07 亿股 H 股，其中香港公开发售占 10%、国际发售占 90%，每手 500 股，入场费 4440 港元，未设绿鞋机制。公开发售获 9.84 倍认购，有效申请 6,276 宗，一手中签率 80.00%，未触发回拨；国际发售获 1.13 倍认购，承配人 83 名。

发售价定为每股 8.88 港元，位于 8.60 港元至 9.60 港元发行区间内，募资总额 9.46 亿港元，净额 8.82 亿港元。按招股章程，募资净额主要用于兴建生产基地及新生产线（约 69.50%）、提升先进封装研发能力（17.60%）及营运资金。

芯德半导体引入的基石投资者包括：广发基金、国惠（香港）控股及 Maxwell Technology（迈为股份全资子公司），这些基石投资者合计获配 3524.6 万股，以发售价计认购总额约 3.13 亿港元，约占全球发售后已发行 H 股总数的 4.40%，禁售期至 2027 年 8 月 9 日。

公司成立于 2020 年 9 月，主营封装设计、定制封装产品及封装测试服务，产品覆盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等封装形式，搭建了晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）。OSAT 即接受芯片设计公司委托、将晶圆封装测试为可交付芯片的环节。据弗若斯特沙利文，按 2025 年半导体先进封装及测试收入计，公司在中国通用 OSAT 公司中排名第七，市场份额 0.60%。

财务上，公司收入由 2023 年的 5.09 亿元（人民币，下同）增至 2024 年的 8.27 亿元，再增至 2025 年的 10.12 亿元，2025 年同比增长 22.3%；但尚未盈利，2023 年至 2025 年净亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元及 4.83 亿元，三年累计亏损约 12.19 亿元，毛损率则由 38.4% 收窄至 18.0%；2026 年前四个月，公司实现收入 3.60 亿元，同比增长 17.4%，亏损 1.62 亿元。

风险方面，公司持续处于毛损状态，主因生产设施前期资本开支带来的折旧摊销及产能爬坡期的固定成本分摊；此外，公司在配发结果公告中警告投资者称，鉴于股权高度集中于数目较少的股东，股东及有意投资者务请注意，即使买卖少量 H 股，H 股价格亦可能大幅波动，于买卖 H 股时务请审慎行事。

根据公司披露的资料，上市时，公司前五大 H 股股东所持股份占已发行 H 股股本总额 42.60%，前 25 大 H 股股东持股占比则达 83.45%。

整体来看，每股不足 10 港元的低定价、小额发行与迈为股份等产业资本站台，共同托起了首日高开的开局；后续股价能否站稳，仍取决于亏损收窄与产能爬坡的兑现节奏。