11 月 10 日，芯德半导体正式登陆香港联合交易所主板，上市首日股价表现亮眼。据富途证券行情，截至上午 9 时 38 分，公司股价报 11.33 港元，较 8.88 港元发行价上涨 27.59%，盘中最高触及 11.70 港元，成交额约 1.13 亿港元，市场交易活跃。

芯德半导体是一家专注于半导体封装设计、定制化封装产品及测试服务的企业，拥有传统及先进封装量产能力，产品涵盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等多个技术领域。

作为国内少数具备多类先进封装技术能力的企业之一，芯德半导体此次上市为港股半导体板块增添新标的。首日股价强势上涨，也反映出市场对先进封装赛道及公司未来发展前景的积极关注。