11 月 10 日晚，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可以进行此次分拆。这意味着阿里巴巴旗下这家自研芯片公司将以独立主体走向资本市场。

平头哥在 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交了上市申请表格，即 A1 表格。此次分拆拟通过全球发售 H 股的方式进行，包括香港公开发售，以及向机构和专业投资者配售。H 股是内地公司在香港发行、以港元交易的股份。保密递表意味着企业可以先向监管机构提交申请，暂不对外披露。

平头哥于 2018 年成立，是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，已完成算力、存储和网络三大数据中心核心芯片的布局。产品包括真武系列 AI 芯片、倚天系列 CPU、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片。截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片，已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能等 20 多个行业。

分拆完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司，但阿里巴巴在其中的持股比例会有所下降。不过，全球发售的规模和架构，以及持股比例的具体降幅，目前都尚未确定。阿里巴巴称，分拆一方面可以让投资者更妥善地评估集团保留业务的价值，让市场单独识别平头哥的业务价值与发展潜力，吸引专注芯片业务的投资者；另一方面，独立上市有助于提升平头哥的市场形象，帮助其直接对接资本市场、增强融资能力，并更高效地调配集团财务资源。

按照港股上市规则，此次分拆预计不构成须予披露交易，因为最高适用百分比率预计低于 5%。分拆也预计不会影响阿里巴巴在香港和纽约的双重主要上市地位。另外，港交所批准阿里巴巴豁免严格遵守向现有股东提供平头哥 H 股保证配额的规定。所谓保证配额，是指优先让现有股东认购新股的安排。阿里巴巴给出的理由包括：美国证券法下存在注册程序，中国法律对全球发售前现有股份有禁售限制，以及此次分拆对公司资产、收入及净利润而言并不重大。

早在今年一季度，阿里巴巴相关高管就表示，平头哥未来不排除 IPO，但当时未给出明确时间表。此次递表也让平头哥成为互联网大厂分拆芯片资产独立上市的又一案例。今年 1 月，百度旗下昆仑芯以保密形式向港交所递交了上市申请。近日市场传出昆仑芯上市时间可能推迟的消息，百度回应称相关传闻不属实，昆仑芯目前仍处于保密申报阶段。摩尔线程、沐曦股份等芯片公司近来也密集登陆资本市场，国产 AI 芯片的上市热潮仍在持续。

据公告，此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案。在此之前，阿里巴巴与平头哥的最终决定尚未作出，分拆能否落地仍有待观察。