2026 年 6 月 2 日至 5 日，江波龙携全栈端侧 AI 存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。本次展会以 "AI Together" 为主题，聚焦 AI 与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕 " 端侧 AI 存储•综合应用 "，集中展示 AI 内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下 Lexar 雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧 AI 存储领域的创新成果，助力端侧 AI 本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。

AIDIMM ™ &AILPBGA ™两大 AI 内存新品首发，精准适配端侧 AI 推理应用

此次展会，江波龙重点推出两款为端侧 AI 推理打造的专用内存产品，精准匹配 AI 模型在各类场景下的部署需求。

AIDIMM ™：单条稳定承载 70B+ 端侧 AI 大模型

AIDIMM ™作为针对 AI 计算深度优化的内存，凭借最高 128GB 容量、256bit 位宽、307.2GB/s 单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用 4 颗 LPDDR5x 同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。

在 AI 智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下，AIDIMM ™的高速带宽能够快速响应算力调度需求，大幅降低数据传输延迟，有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题，单条即可稳定支撑 70B+ 级端侧大模型流畅运行。

同时，AIDIMM ™搭配高效散热结构，在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频，兼具高性能与运行稳定性。产品支持 0.9V-1.05V 动态调压，搭载 FDVFS 智能能效优化机制，可针对端侧 AI 推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现 AI 负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧 AI 整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的 AI 内存解决方案，充分释放终端 AI 算力，让设备长期批量部署更省电、更稳定。

AILPBGA ™：兼容 LPDDR 接口的高带宽内存芯片

AILPBGA ™则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式 AI 推理场景，同时具备 " 高效益、高适配、低功耗 " 的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生 256bit 位宽设计，带宽可达 307GB/s，容量覆盖 24GB~64GB，全面适配 LPDDR 接口；同时采用 22 × 22mm 的紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配 AI 推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

对比云端 AI 高带宽内存，AILPBGA ™优先平衡成本与功耗表现，能以更高的效益比满足端侧 AI 推理需求，助力客户降本增效；对比标准 LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有 LPDDR 平台，布线简单便捷，无需重构 SoC 和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。

AILPBGA ™采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长 AI 推理终端、边缘大模型设备续航时长；还能显著降低整机发热量，精简散热结构设计，贴合紧凑型设备空间布局需求，同时提升设备长期运行稳定性，规避高温引发的运行故障。随着 AI 应用全面普及，其低功耗特性能实现高效节能，从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。

软硬件存储技术布局，构筑端侧 AI 存算综合应用

在技术应用层面，江波龙展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案，全方位优化端侧 AI 本地模型运行体验。

SPU ™ + iSA ™存储智能体应用

在智能体端侧 AI 应用场景，HLCache ™技术深度集成于 SPU ™存储处理单元之中，可有效降低终端 DRAM 占用与硬件成本。而作为 SPU ™大脑的 iSA ™存储智能体，用于端侧 AI 推理的专业调度引擎，针对 MoE 大模型参数量大、KV Cache 膨胀快、I/O 延迟影响推理效率等痛点，利用专家卸载、缓存智能管理及智能预取算法，高效解决端侧大模型运行的存储调度难题，全面提升本地 AI 推理流畅度。依托这套优化方案，现场基于 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器的智能体主机完成实机演示：128GB 内存可实现 397B 超大参数 AI 模型本地部署，64GB 内存便能流畅运行 122B 及 80B 等中大型模型，同时优化长上下文使用体验，有效缓解端侧 AI 高内存使用问题，大幅提升端侧 AI 运行效率与使用经济性。

UFS + HLCache ™技术应用

在移动端侧 AI 应用领域，江波龙推出搭载 HLCache ™技术的 UFS 产品，可大幅提升 DRAM 调度效率，结合不同 DRAM 容量手机的对比演示，清晰验证其对移动端侧 AI 交互效率的提升效果，让移动终端也能流畅运行 13B、20B 轻量级 AI 模型。该方案以更低规格内存即可实现大内存级别的流畅运行体验，有效缩减终端对 DRAM 的使用。在保障设备流畅运行、延长硬件使用寿命的同时，有效优化终端整机 BOM 综合成本。

未来，智能体端侧 AI 存储 SPU ™ +iSA ™ +AIDIMM ™、移动端侧 AI 存储 UFS+HLCache ™ +AILPBGA ™ 两大组合，有望实现 " 存 - 算 - 加速 " 一体化协同，更好地适配端侧复杂本地大模型的加载、推理与运行需求。

mSSD 高速存储介质，散热集成存储应用

本次展会现场展出 Gen4、Gen5 全系列 mSSD 高速存储介质并开展实机性能实测。全系 mSSD 采用晶圆级 SiP 系统级封装，将主控、NAND、电源管理芯片高度集成一体，具备芯片级可靠品质，体积紧凑且形态拓展性灵活，可衍生 M.2 SSD、PSSD、AI 存储卡等多款产品，适配多元终端设计需求。

其中 PCIe Gen5 mSSD 的 20 × 30mm 小尺寸，原生兼容 M.2 2230 规格，现场同步展示了 M.2 2280 散热拓展卡与整体散热结构。产品搭载高性能主控，顺序读写峰值达 11GB/s、10GB/s，4K 随机读写最高 2200K、1800K IOPS，单盘最大支持 8TB 大容量，精准匹配 AI PC 高速吞吐与大模型存储需求。散热材料工程方面，产品配备专属 VC 相变液冷散热方案，搭配多层导热结构，大幅延长峰值性能持续输出时长，充分适配 AI PC KV Cache 高负载运行场景，在极致高速读写的同时，兼顾设备轻薄化设计，实现高性能、低温升、高稳定表现。

在 Gen5 迭代的同时，江波龙成熟的 PCIe Gen4 mSSD 已实现商用落地。目前产品已与多个 PC 主机厂商达成合作，广泛搭载于多款 AI PC、轻薄本设备，凭借稳定的性能与可靠性，获得市场与行业的广泛认可。

全球化布局赋能，品牌助力应用普及

基于 mSSD 高速存储介质衍生的 AI Storage Core 技术架构，Lexar 雷克沙在此次展会上重点推出了新一代 AI-Grade Gen5 专业存储产品，通过搭载 Lexar AI Storage Solution，显著提升端侧 AI 应用的运行效率，并有效降低终端对 DRAM 容量的需求，广泛适配 AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。

正值雷克沙品牌 30 周年之际，世界杯开幕在即，阿根廷国家队联名产品也备受关注，品牌携手阿根廷国家队推出联名系列 PSSD 和 USB，并带来大容量 SSD、PSSD、存储卡等全产品线，进一步丰富消费存储布局。

在全球化布局方面，江波龙依托旗下国际高端消费存储品牌 Lexar 雷克沙，持续扩大端侧 AI 存储技术的全球影响力。作为诞生于 1996 年的国际知名品牌，雷克沙具备全品类产品布局与遍布六大洲的全球化渠道，已进驻 Costco、BestBuy 等全球头部零售渠道及主流电商平台。此次展会推出的部分端侧 AI 存储核心技术与产品，未来将通过雷克沙的全球化渠道优势同步辐射全球市场，为全球 AI 内容创作、边缘推理、移动计算等场景提供高性能、高可靠性的存储解决方案。

江波龙将持续深耕端侧 AI 存储领域，凭借全链路存储 Foundry 能力持续迭代产品与解决方案，优化本地大模型运行体验，以多元化场景落地实践，打造兼具实用性与行业参考性的成熟端侧 AI 存储应用方案。

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