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6 月 7 日，唯特偶公告回复深交所关注函，就公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。

光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB 主板 SMT、TOSA/ROSA 光器件与 COB 光引擎焊接、高速 FPC 软板热压焊接、结构件 / 壳体接地焊接。以 1.6T 光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为 5-72 元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为 0.077%-0.758%，占比极低。在光模块生产环节中，公司主要产品可用于 PCB 主板 SMT、TOSA/ROSA 光器件与 COB 光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为 T7 超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于 1.6T 的光模块领域。

唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到 1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提示，股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的风险。