有投资者向蓝思科技（300433.SZ）提问，蓝思以玻璃基板为核心，布局 HDD 存储、TGV 芯片封装、航天 UTG 三大高成长赛道，是公司从消费电子外观件向半导体、AI 算力、商业航天升级的关键。目前 HDD 基板在头部验证、TGV 建中试线、航天 UTG 获订单。请问：1. HDD 玻璃基板客户验证、试产及量产时间表？何时贡献营收 2. TGV 中试线何时完成封装验证、进入批量商用？3. 航天 UTG 上星测试、订单落地与产能规划？

6 月 8 日，公司回答表示，公司在玻璃后道加工领域有 30 余年技术积淀，早已布局 HDD 玻璃硬盘、TGV 玻璃基板、航天级 UTG 开发，在核心工艺和设备实现自主研发，以攻克关键技术难题。目前各项验证工作进展顺利，HDD 玻璃硬盘已小批量交付。相关业务具体情况请参见公司于 2026 年 3 月 30 日发布的《2025 年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容，未来重要进展请关注后续定期报告。目前相关业务尚未产生较大收入，请投资者注意风险。