$ 飞凯材料 ( SZ300398 ) $  

飞凯材料半导体材料完整布局（前道晶圆制造 + 后道先进封装全覆盖，绑定 AI/HBM 算力赛道）

2025 年半导体板块营收 6.69 亿元，占总营收 20.7%，板块毛利率 38.87%，是公司核心第二增长曲线；整体分为晶圆制造前道材料、先进封装后道材料两大主线，配套自有上游有机合成基地降本，叠加苏州凯芯新基地扩产，覆盖成熟制程、2.5D/3D/HBM/Chiplet 全工艺。

一、先进封装材料（核心高壁垒、高弹性，对标 3M、信越，适配 AI 算力 HBM）

子公司昆山兴凯为封装材料运营主体，是国内极少数完整覆盖 2.5D/3D 堆叠全套材料的厂商，核心产品全部切入存储、算力芯片封测产线：

1. 临时键合胶（行业王牌单品，国产唯一量产）

1. 技术体系：热解键、机械解键、激光解键三套完整方案，打破海外双寡头垄断，国内市占率约 30%；

2. 核心应用：HBM 高带宽内存、TSV 硅穿孔、2.5D/3D 晶圆堆叠、CoWoS；

3. 客户进展：进入台积电 CoWoS 国产二供，批量供货长鑫存储、长江存储、长电科技、甬矽电子、通富微电。

2. 先进封装厚膜负性光刻胶

1. 用途：RDL 重布线层、UBM 凸点金属化、TSV 互连，适配 Chiplet/HBM 高密度互连；

2. 进度：已完成头部封测厂全流程验证，现阶段小批量导入客户端，替代日本 JSR、东京应化。

3. ULA 超低锡球（高端堆叠刚需）

1. 规格：50 μ m 超微球量产，粒子＜0.002 cph/cm，避免存储芯片软错误；尺寸覆盖 0.05 – 1.8mm 全规格；

2. 应用：FC 倒装、WLCSP、HBM 堆叠、CPO 光电共封装；

3. 资产优化：出售台湾大瑞低端锡球产能，保留国内高端产线，资源集中算力赛道。

4. 环氧塑封料 EMC

1. 品类：通用 IC 封装、车用功率器件、高端 GPU/HBM 低翘曲高导热 EMC；

2. 下游：存储芯片、AI 算力芯片、新能源车功率半导体，供货长鑫、闻泰、长电。

5. 封装湿化学品 + 电镀液

• 显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、铜 / 镍 / 无氰金电镀药水；

• 封测湿化学品国内市占率领先，覆盖国内几乎全部头部封测企业。

6. 配套辅材

底部填充胶 MUF、COB 固晶锡膏、助焊剂、PI 光敏聚酰亚胺，完整覆盖先进封装全制程耗材。

二、晶圆制造前道材料（成熟制程打底，逐步突破 KrF 高端路线）

1. 光刻胶及配套涂层（国产替代核心赛道）

1. G/i 线光刻胶（成熟制程主力）

适配 0.35 μ m – 0.18 μ m 逻辑、功率、存储成熟晶圆，全球市占前三，批量供货中芯国际、华虹、华润微。

2. KrF 配套 BARC 底部抗反射层

完成 12 英寸产线验证，已小批量供货，填补国内空白，为自研 KrF 光刻胶配套铺路。

3. 中长期规划：自主 KrF 光刻胶客户端验证推进，依托池州有机合成基地自产光刻胶单体，摆脱海外原料卡脖子。

2. G5 级超高纯湿电子化学品

显影液、蚀刻液、高纯清洗溶剂、电子级酸碱、纳米氟化液；部分产品通过 14nm 制程验证，配套 12 英寸晶圆厂；苏州凯芯基地扩产 3 万吨高纯溶剂产能。

3. 晶圆制造配套电镀化学品

铜互连电镀液、配套添加剂，用于成熟制程金属层工艺。

三、产能基地布局（三大基地分工，匹配国产替代放量节奏）

1. 昆山兴凯（存量成熟基地）

现有 EMC、锡球、封装湿化学品成熟产线，持续技改扩产先进封装耗材。

2. 苏州凯芯半导体新基地（核心增量，总投资 4.1 亿）

占地 55 亩，年产 3 万吨半导体专用材料 +1.35 万吨配套中间体，2026Q4 试产、2027 年满产；

产品：高端光刻胶、G5 高纯溶剂、电镀液、临时键合胶、PI/TARC/BARC 涂层；

定向配套长三角晶圆、封测集群（中芯、长电、甬矽、长鑫），专供 7nm 以下先进制程与 HBM 封装需求。

3. 安徽池州有机合成基地（上游原料自主）

总投资 10 亿元，自产光刻胶单体、液晶中间体、树脂原料；

战略价值：全产业链垂直整合，大幅降低原材料成本，规避海外原料涨价、断供风险，支撑光刻胶、键合胶长期放量。

四、技术协同与底层壁垒（差异化竞争优势）

1. 底层技术复用：依托公司二十年紫外固化、环氧高分子合成能力，同步支撑光纤、半导体、显示三大板块研发，研发投入分摊；

2. 客户协同研发模式：深度绑定长鑫、中芯、台积电、长电同步开发新品，前置工艺验证，缩短国产导入周期；

3. 全链条一站式供应：国内极少同时具备晶圆前道 + 先进封装全套材料供货能力的平台厂商，单厂可同步配套客户成熟制程 +2.5D/3D 算力封装需求。

五、下游核心客户分层

1. 存储 IDM：长鑫存储（第一大半导体客户）、长江存储；

2. 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微；

3. 全球封测龙头：台积电（CoWoS 二供）、长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技；

4. 功率 / 车规芯片：闻泰科技、斯达半导、比亚迪半导体。

六、中长期战略落地节奏

1. 短期（2026 – 2027）：苏州凯芯产能释放，临时键合胶、厚膜光刻胶批量放量，半导体营收占比提升至 30%；

2. 中期（2027 – 2029）：KrF 光刻胶实现规模化供货，上游池州合成基地完全投产，原料自给率大幅提升；

3. 长期：拓展 PSPI、晶圆清洗高端化学品，覆盖 Chiplet、CPO、车载算力全链条耗材，成为国内电子化学品全平台龙头。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !