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北交所IPO敲定!吉和昌获巨头加持,近3亿募资加码光伏+半导体双赛道
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慧正资讯,日前,武汉吉和昌新材料股份有限公司(下称 " 吉和昌 ")获中国证监会同意公开发行注册,正式走完北交所 IPO 核心审核流程。

这家主营表面工程化学品、锂电添加剂的精细化工企业,自 2025 年 6 月申报获受理后,历经两轮监管问询,最终拿到资本市场入场券。根据发行安排,吉和昌将于 6 月 17 日(周三)启动申购,发行价定为 8.52 元 / 股,单账户申购上限 126.00 万股。

股权架构特殊,资本动作引市场关注

从股权结构来看,吉和昌采用双实际控制人模式,宋文超、戴荣明借助多家持股平台合计掌握公司 62.29% 的表决权,掌控企业经营发展方向。第二大股东辽宁奥克化学股份有限公司持股比例达 37.71%,手握 3142 万股股份,与实控阵营股权体量较为接近。作为国内环氧乙烷衍生品行业龙头,奥克股份并非单纯的财务投资方,更是吉和昌上游核心原材料供应商,双方构建起深度绑定的合作关系,即吉和昌常年向奥克股份采购环氧乙烷等关键原料,同时也向奥克体系内企业销售精细化工产品,双向关联交易贯穿日常经营。

除股权合作外,四家 Pre-IPO 机构在上市前夕集体退场,亦成为吉和昌本次 IPO 的一大看点,2022 年 6 月吉和昌完成 3500 万元增资,引入包含国有背景高新投创投在内的四家投资机构,双方曾约定若 2024 年底公司未能上市,将启动股权回购条款。但在对赌期限来临前,投资方便选择退出。2024 年 7 月公司召开股东大会审议减资方案,次月完成股份回购及注销工作,累计支付回购款 4109.78 万元,注销注册资本 280 万元,并冲减相应资本公积。对此,吉和昌解释道,最初规划登陆创业板,后续结合自身业绩、行业环境调整为申报北交所,投资机构综合战略考量选择收回投资。

赛道布局持续优化,营收利润稳步上行

作为专精特新企业,吉和昌依托新能源、光伏两大高景气赛道,近三年经营规模持续壮大。2023 至 2025 年,公司营业收入分别为 2.26 亿元、2.79 亿元、3.35 亿元,年复合增长率 21.7%;归母净利润同步增长,依次为 2235 万元、2628 万元、3125 万元,营收增长有效带动利润提升。

如今吉和昌早已摆脱对单一业务的依赖,形成多元化业务格局。2025 年,新能源电池材料成为其第一大业务,营收 1.12 亿元,占比 33.6%,锂电铜箔添加剂紧跟锂电行业复苏步伐,市场需求持续释放。传统表面工程化学品表现稳健,营收 1.05 亿元,占比 31.5%,依托五金、汽车零部件等下游制造业稳步发展。特种表面活性剂则成为新增长引擎,营收 0.91 亿元,占比 27.3%,核心光伏切割液添加剂表现亮眼。结合国家能源局 2026 年 2 月发布的数据,2025 年全国光伏新增装机达到 317GW,再创历史新高。硅片朝着大尺寸、薄片化方向发展,倒逼切割助剂提升技术标准,吉和昌凭借配方优势切入头部客户供应链,该业务近三年复合增速超 30%。

亮眼业绩背后,吉和昌的隐患同样突出。一方面,核心人员流动较为频繁。2022 至 2023 年两名监事相继离职;2025 年 3 月,任职十年、统筹多条核心研发线的技术总监离任,同年 6 月、9 月又先后出现独立董事、董事离职的情况。新任技术总监 2025 年才入职,核心研发团队的衔接性、技术传承能力,都让市场心生顾虑。另一方面,盈利水平波动明显。2023、2024 年锂电池电解液添加剂连续两年处于亏损状态,毛利率分别为 -3.62%、-3.03%,直至 2025 年才回升至 25.66%。受行业价格战、需求波动影响,公司综合毛利率从 2023 年的 31.59% 下滑至 2024 年的 27.28%。

好在 2025 年行业环境回暖叠加产品结构优化,吉和昌经营迎来修复。当年综合毛利率回升至 26.8%,较上年提升 1.2 个百分点;扣非归母净利润 2870 万元,同比增长 21.3%。现金流与运营指标同步改善,经营活动现金流净额 4260 万元,收现比达 1.12,应收账款周转天数从 87 天降至 76 天。目前公司前五大客户营收占比 28.7%,客户结构合理,合作方均为行业头部企业,为经营提供了基本保障。

募资加码高端领域,产能扩张存考验

此次 IPO,吉和昌计划募集资金 2.96 亿元,资金主要用于产能扩建、新项目建设、研发升级以及补充流动资金,其布局思路清晰,一方面夯实现有优势,另一方面向高端赛道突破。公司将在湖北基地建设年产 1.2 万吨光伏材料及表面处理化学品项目,扩充光伏切割液助剂、水性新材料等主力产品产能,缓解旺季供货紧张的问题。同时落地年产 2000 吨集成电路用电镀化学品项目,正式进军半导体电子化学品领域。当前国内高端电子电镀市场基本由海外企业占据,国产替代空间广阔,而吉和昌凭借十余年电镀中间体技术积累,向晶圆、芯片封装等领域延伸,有望打开全新成长空间。此外,此次募资也将投入研发中心建设,2025 年吉和昌研发投入 1350 万元,占营收比重 4.03%,手握 42 项授权专利,研发体系覆盖有机合成、电化学等多个方向。

不过产能扩张也伴随着现实挑战,据吉和昌招股书披露数据显示,2024 年公司整体产能利用率仅为 69%,即便 2025 年下游需求回暖带动利用率有所回升,待募投项目全部投产后公司产能将大幅增加,而未来新产能能否顺利消化,或将更多取决于新能源、光伏、半导体等下游行业的需求持续性。

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