今日，英特尔宣布，任命李锡熙 ( Seok-Hee Lee ) 为英特尔晶圆代工执行副总裁，直接向首席执行官陈立武 ( Lip-Bu Tan ) 汇报。李锡熙将负责领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造业务，从而增强英特尔为客户提供差异化系统级创新解决方案的能力。

李锡熙被任命领导先进封装业务。作为英特尔晶圆代工战略持续演进的一部分，公司正将先进封装打造为一项专注的业务，并设立专门的领导团队。这体现了封装技术日益增长的重要性和复杂性，它对于提升人工智能系统的性能、能效和异构集成至关重要。

英特尔首席执行官陈立武表示：" 先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。Seok-Hee 在领导复杂的大规模技术和制造组织方面拥有深厚的专业知识，并具备卓越的运营执行能力。Seok-Hee 的远见卓识将帮助英特尔进一步增强系统集成能力，使我们能够将前沿的逻辑、内存、网络和其他组件紧密集成，从而为英特尔晶圆代工客户构建高性能计算系统。在我们准备将包括 EMIB-T 和 HBI 在内的先进封装技术大规模应用于客户和合作伙伴之际，Seok-Hee 是构建和扩展英特尔晶圆代工业务这一关键部分的理想人选。"

李锡熙在加入英特尔之前，曾担任 SK 集团旗下的电动汽车电池制造公司 SK On 的总裁兼首席执行官，更早前则担任 SK 海力士总裁兼首席执行官。作为一名半导体行业资深人士，他还在英特尔和学术界担任过工程领导职务，在先进工艺技术和大规模生产方面拥有深厚的专业知识。

李锡熙表示：" 随着人工智能和高性能计算领域对系统级集成需求的加速增长，英特尔在先进封装领域拥有得天独厚的优势，有望引领行业发展。我很高兴能重回英特尔，加入这个团队，共同提升公司在这一关键领域的技术领先地位、制造能力和客户承诺。"

随着此次人事变动，英特尔晶圆代工执行副总裁纳迦 · 钱德拉塞卡兰将继续向首席执行官陈立武汇报工作，并领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速英特尔 18A、英特尔 14A 及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能，以支持英特尔晶圆代工的增长。这一全新且更具针对性和可扩展性的运营模式，强化了英特尔致力于提升其技术开发和制造能力的承诺，使客户和合作伙伴对英特尔快速、稳定且可预测的交付能力更有信心。在宣布此项任命的同时，英特尔还透露，执行副总裁纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）在公司长达 37 年的杰出职业生涯后将正式退休。