来源 | 时代商业研究院

2026 年 6 月 8 日，苏州群策科技股份有限公司 ( 以下简称 " 群策科技 " ) 正式向香港联合交易所递交主板上市申请，独家保荐人为中信证券（600030）。

招股书显示，群策科技是一家中国领先的 IC 封装载板供应商，专注于 IC 载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文报告，按 2025 年收入计，该公司是中国内地 FCBGA 载板市场及 FCCSP（CSPI）载板市场最大的 IC 载板公司，市场份额分别为 25.3% 及 13.4%；按收入计，该公司亦为中国内地第二大 IC 载板公司，市场份额为 12.5%。该公司产品广泛应用于 AI 服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子（885545）及工业控制等下游领域。

财务方面，群策科技过去三年业绩可观，但 2025 年利润出现下滑。2023 — 2025 年，该公司总收入分别为 27.94 亿元、36.59 亿元及 36.03 亿元。同期，年内溢利分别为 6.86 亿元、9.24 亿元及 6.47 亿元。2025 年收入同比微降 1.5%，年内溢利同比大幅下滑 30.0%。整体毛利率分别为 33.0%、38.4% 及 31.2%。

业务方面，群策科技的 IC 载板分为 FCBGA 载板、FCCSP（CSPI）载板及CSP（CSPI）载板三类。于往绩记录期间，收入主要来自 FCBGA 载板的销售。2025 年，来自 IC 载板制造与销售的收入为 34.32 亿元，占总收入的 95.3%；来自产能承诺的收入为 0.92 亿元，占比为 2.6%。

客户集中度方面，群策科技客户集中度较高。2023 — 2025 年，来自前五大客户的销售收入占总收入的比例分别为 84.5%、81.5% 及 74.3%。其中，来自最大客户的收入占比分别为 30.0%、33.0% 及 32.7%。

产能承诺方面，由于 FCBGA 载板需求旺盛，部分下游客户已与群策科技签订产能承诺协议并支付保证金。截至 2025 年 12 月 31 日，来自产能承诺保证金的合约负债为 4.45 亿元，其他应付款项及应计费用项下的可退还产能承诺保证金为 31.02 亿元。

关联交易方面，群策科技与控股股东台湾欣兴电子集团存在交易。2023 — 2025 年，该公司向台湾欣兴电子集团的销售收入分别占总收入的 30.0%、16.8% 及 9.9%；向其采购 IC 载板相关材料的金额分别占同年采购总额的 9.1%、13.7% 及 20.3%。

研发投入方面，群策科技持续进行研发投入。2023 — 2025 年，研发成本分别为 1.26 亿元、2.24 亿元及 2.40 亿元，分别占同年总收入的 4.5%、6.1% 及 6.6%。截至 2025 年 12 月 31 日，该公司拥有 64 项专利，并已提交 15 项专利申请。

群策科技此次上市募集资金净额拟用于以下方面：扩大及升级苏州及黄石生产基地，并在昆山建立生产设施以扩大 FCBGA 载板产能；加强技术研发能力；以及补充一般营运资金。

群策科技面临下游行业 ( 如 AI 服务器、汽车电子（885545） ) 需求波动风险，若相关行业增长放缓将对业务产生不利影响。客户集中度较高，前五大客户收入占比超过 70%，对单一客户存在依赖风险。该公司过去与下游客户签订了大额产能承诺协议并收取保证金，若未能履行协议承诺，可能面临退还保证金及支付赔偿金的风险，对财务状况造成重大不利影响。此外，该公司生产流程复杂，生产线中断或暂停可能严重影响产量。半导体（881121）行业技术迭代迅速，该公司需持续创新以维持竞争力。该公司与控股股东台湾欣兴电子集团存在关联交易，相关安排可能引发监管关注。