过去两天市场连续传出台积电、联发科涨价消息，我们认为这不是两条孤立新闻，而是半导体产业链进入新一轮 " 成本重估 + 产能溢价 " 的重要信号。

1 ) 台积电涨价 : 不是单纯 "3nm 涨价 "，而是 7nm 及以下先进制程整体提价。市场消息显示，台积电已向客户通知 7nm 及以下先进制程价格上调，涨幅大致在 5%-10%。按照台积电 1Q26 收入结构，3nm 占晶圆收入约 25%、5nm 约 36%、7nm 约 13%，合计先进制程占晶圆收入约 74%。因此，本轮涨价若落地，影响面并不小，本质上是 AI/HPC 需求强劲、先进制程产能紧张、N2 及海外厂资本开支压力上升背景下，台积电重新强化自身定价权。

2 ) 联发科涨价 : 是 IC 设计厂开始向下游顺价。近期市场传出联发科已向客户发出价格调整通知，涉及手机 SoC、PMIC 等产品，主流口径涨幅约 10%-15%，部分市场传闻最高可到

20%。这意味着上游晶圆代工、封测、原材料、物流等成本上行，已经开始从制造端向 IC 设计端传导。过去市场更多关注存储涨价，现在 SoC/PMIC 也开始提价，说明成本压力正在从单一品类扩散到更广泛的半导体 BOM。

我们认为，本轮涨价最关键的信号是 : 半导体行业正在从 " 消费电子弱复苏 " 逻辑，切换到 "AI 拉动上游稀缺资源重新定价 " 逻辑。AI 带来的并不只是 GPU、HBM、光模块需求，而是对先进制程、先进封装、高端载板、封测产能、电源管理、连接芯片等基础资源的系统性挤占。只要 AI/HPC 需求维持高景气，先进产能就难以快速宽松，上游涨价就有持续传导的可能。

投资上建议关注三条主线：

第一，定价权最强的上游制造环节，如先进制程晶圆代工、先进封装、高端封测、关键材料和设备。涨价说明供给端仍然紧张，具备稼动率与价格双重弹性。建议关注先进逻辑代工厂，以及由先进逻辑代工厂清退落后产能而释放出的成熟代工机会，推荐 : 台积电、中芯国际、华虹半导体、asmpt

第二，具备顺价能力的 IC 设计龙头。联发科涨价说明设计公司并非只能被动承受成本压力，在供需紧张和规格升级背景下，龙头厂商有能力把晶圆、封测、材料等成本向下游客户转嫁。推荐 : 英伟达、Marvell、高通、联发科第三，AI 对非 GPU 环节的 " 外溢涨价 "。市场此前定价更多集中在 GPU/HBM/ 光通信，但从台积电到联发科的涨价可以看到，AI 正在推高整个半导体供应链的资源价格，后续可以继续关注 PMIC、连接芯片、模拟芯片、ABF 载板、先进封装材料等环节是否出现类似顺价。推荐 : MonolithicPower、ADI、英飞凌、意法半导体、纳芯微、新洁能、华润微

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