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软通动力受邀参加2026年夏季达沃斯,央视报道关注AI与具身智能布局
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(来源:软通动力)

为期三天的第十七届夏季达沃斯论坛于 6 月 25 日在大连闭幕。软通动力受邀参会,获中央广播电视总台报道。

本届夏季达沃斯论坛以 " 规模化创新 " 为主题,人工智能、具身智能等前沿技术如何从技术突破走向产业落地,是与会各方讨论的核心议题。软通动力集团 CTO 刘会福在央视采访中表示:" 看到人工智能、具身智能等很多前瞻技术,对于我们企业的布局来说,有非常关键的作用。通过这种方式让企业‘走出去’,跟更多的国际友商合作。"

公司战略方向与本届达沃斯论坛议题方向一致。近年来,软通动力推进 " 软硬一体、全栈智能 " 战略转型,将 AI 作为增长引擎,持续深耕人工智能、具身智能等前沿领域。2025 年 AI 相关业务营收 184.66 亿元,营收占比 52.6%,同比增幅超 40%;2026 年一季度 AI 相关业务营收 45.14 亿元,同比增长 39%。在海外市场,公司 " 出海 2.0" 战略已全面启动,布局亚太、日本、中东、北美四大核心区域,推出 "iSoftStone Digital 软通国际 " 品牌及 AI 全栈服务出海品牌—— MerakAI,中东、东南亚等区域业务持续拓展。本届达沃斯论坛提出的 " 中国机遇 2.0" 愿景,强调中国企业以技术创新赋能全球产业升级,公司的出海实践与之同频。

6 月 25 日,软通动力荣登 "2026 年《财富》中国科技 50 强 " 榜单,该榜单由《财富》(FORTUNE)发布,旨在甄选最具创新能力和成长潜力的中国科技公司。在物理 AI 前沿领域,软通天枢 " 数字孪生 + 工业仿真 + 具身智能 " 物理 AI 体系已经跑通能源场景。

本届夏季达沃斯论坛上,中国企业的参与度与活跃度受到关注。以 AI 为增长引擎,以国际化为战略纵深,软通动力持续推进全球化布局。

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