全球财说 13小时前
复旦微电上半年净利最高预增416%!踩中半导体复苏风口
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7 月 7 日晚,国产 FPGA 龙头复旦微电(688385.SH;01385.HK)披露 2026 年上半年业绩预告,公司预计实现营收 22 亿元 -24 亿元,同比增长 19.64%-30.52%;归母净利润同比增长 313.19%-416.49%。

超高增速背后,主业修复与一次性投资收益并存。

图片来源:复旦微电公告

单季度来看,复旦微电一季度净利润 1.48 亿元,据此测算二季度净利润区间 6.52 亿 -8.52 亿元,环比暴涨 339%-474%,行业景气度在二季度集中释放。

不过,这份利润的构成并非全然来自经营主业。

复旦微电明确披露,上半年通过战略配售持有的盛合晶微股份确认公允价值变动收益约 4.7 亿元,属于非经常性损益。剔除该部分后,公司扣非净利润约 3.5 亿 -4.5 亿元,同比增长 91.98%-146.83%,依旧实现近乎翻倍增长,说明主营业务盈利改善具备扎实支撑,并非单纯依靠投资收益美化报表。

回望 2025 年,复旦微电全年归母净利润仅 2.32 亿元,同比大跌 59.42%,资产减值损失高达 4.39 亿元压制利润,如今半年净利已超去年全年 3 倍,行业反转信号十分明确。

截至北京时间 7 月 7 日 A 股收盘,复旦微电报 66.50 元,跌幅 0.60%,总市值 547.77 亿元,市盈率 TTM 达 224.07 倍;港股上海复旦(01385.HK)收报 30.40 港元,下跌 3.49%。

资本市场并未因业绩利好盲目追高,反而对高估值与利润结构保持理性审视,营收三成增速与净利四倍增速的差值,也侧面印证了产品结构升级、毛利率修复对盈利的放大作用。

成立于 1998 年的复旦微电,背靠复旦大学微电子学科技术积淀,是国内极少数覆盖 FPGA 可编程芯片、安全识别芯片、非挥发存储器、智能电表 MCU 四大核心产品线的集成电路设计企业,同时控股华岭股份布局芯片测试环节,形成设计 + 测试一体化布局。

2025 年复旦微电研发投入达 12.23 亿元,占营收比例 30.70%,高强度技术投入如今逐步进入产品兑现期,四大业务条线同步放量。

其中,FPGA 是公司的核心王牌,也是国产半导体替代的核心赛道。

全球 FPGA 市场长期由 AMD 赛灵思、英特尔阿尔特拉双寡头垄断,合计市占率超 80%,高端产品国产化率不足 10%。

复旦微电是中国最早实现 28nm 亿门级 FPGA 规模化量产的厂商,自研 Procise 全套 EDA 开发工具摆脱海外软件绑定,产品谱系覆盖千万门至十亿门级通用 FPGA、异构 PSoC、FPAI 算力芯片,算力区间 4TOPS-128TOPS,其中 32TOPS 边缘 AI 芯片已批量商用。

在航天军工高可靠领域,北斗卫星配套 FPGA 供货占比超 80%,是中国唯一具备太空级抗辐射 FPGA 量产能力的企业,AI 服务器、工业控制、商业卫星三大场景同步拉动订单增长。

其余产品线同样构筑了扎实基本盘,非挥发存储器板块,EEPROM 国内市占率稳居第一,车规级产品进入全球车企 AVL 名单;车规 MCU 顺利通过 AECQ100 Grade1、ISO26262 功能安全认证,切入新能源汽车电控供应链;安全与 NFC 射频芯片的 " 碰一碰 " 支付方案覆盖 400 余座城市上亿用户。

多元化产品布局让公司既能吃到 AI 算力增量红利,也能依托刚需属性平滑行业周期波动,这是其穿越周期的核心底气。

放眼行业维度,全球 FPGA 市场正进入新一轮扩容上行周期。

Markets and Markets 数据显示,2026 年全球 FPGA 市场规模约 129.6 亿美元,2026-2030 年复合增速 10.5%;中国市场增速显著高于全球,年复合增速达 11.8%,2030 年国内市场规模有望突破 340 亿元。

中国半导体行业协会测算,2026 年国产 FPGA 整体市占率有望突破 20%,军工特种场景国产化率已超 65%,国产替代正从单点突破进入全面加速阶段。

需求端的结构性重塑,为本土厂商打开了清晰成长空间。

AI 数据中心、汽车电子成为核心增量来源,AI 服务器 FPGA 用量是传统服务器的 3-5 倍,单车 FPGA 搭载量显著提升,部分 ADAS 车型已达 3 颗以上。

海外龙头优先将先进产能供给海外大客户,国内工业、车规级 FPGA 交期拉长至 24-52 周,现货紧缺倒逼下游客户加速国产验证与导入。

叠加国内半导体自主可控政策持续加码,军工、政务、央企供应链国产化招标常态化,进一步为本土厂商打开高端产品落地场景,中长期市场机会明确。

不过,乐观预期之外,三大风险同样不容忽视。

利润结构暗藏隐忧,4.7 亿元股权投资收益具备极强偶然性,盛合晶微后续股价波动将直接影响财报表现,若市场降温该部分收益可能缩水。

高端技术壁垒仍存,7nm 及以下超高密度 FPGA、高端 IP 核与完整生态工具仍与海外巨头存在代差,通用高端市场突破进度存在不确定性。

估值与竞争压力凸显,当前 A 股 TTM 市盈率超 220 倍,估值处于历史高位,若后续主业增速放缓容易引发估值回调,同时同业对手持续发力,中低端市场价格竞争加剧可能压缩毛利空间。

综合来看,复旦微电本次半年报业绩预增,是半导体行业复苏、自身多产品线落地、一次性投资收益三者共振的结果。

短期看,二季度业绩爆发验证了行业景气拐点。中长期价值则取决于高端 FPGA 商业化落地进度、车规芯片规模化出货能力,能否摆脱对股权投资收益的依赖、实现纯主业持续增长,是判断其成长天花板的核心。

敬告读者:本文基于公开资料信息或受访者提供的相关内容撰写,《全球财说》及文章作者不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下,本文内容均不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎!未经许可不得转载、抄袭!

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