虽然 2026 年慕尼黑上海电子展已经落幕一周，但这场展会释放出的产业信号，仍在持续发酵。短短三天，虽然天气闷热潮湿，但排队入场的队伍拐了好几个弯，可见大家对于半导体的热情比过去更高。

如果今年只说出慕尼黑上海电子展上的一个关键词，很多人会说是 AI。但 EEWorld 认为，真正值得关注的，并不是 AI，而是几乎所有芯片公司，都开始围绕 AI 重新定义自己的产品。

过去，AI 只是 GPU 厂商的故事。但现在，这种变化，已经从数据中心蔓延到整个芯片行业。MCU 开始集成 NPU，ISP 开始融合视觉 AI，汽车 SoC 开始支持 Transformer，机器人开始拥有专用视觉处理器，甚至 BMS 也开始引入 AI 预测能力。

除此之外，EEWorld 还看到，半导体行业最大的变化 , 不再是单一器件性能的提升 , 而是 " 以场景为单位的系统级整合 " 已经全面落地。

AI 第一次让 " 供电 " 成为主角

如果说今年展会有什么变化，那一定是电源。过去，电源更多属于幕后技术。今年，无论是 SiC、GaN，还是数字电源、服务器电源管理，都成为热门展区。

原因很简单。AI 服务器功耗正快速攀升，单机柜功率不断刷新纪录。供电架构也从传统 48V/54V 逐步向 800V、± 400V HVDC 演进。在这种情况下，就需要功率厂商提供对应的解决方案。

在今年，好几个厂商都在强调 " 从电网到核心 "，用英文说就是从 Grid to Core/GPU/Gate，表达的都是一个意思，就是提供全链路的解决方案。

英飞凌这次展示的 " 从电网到核心 "（Grid to Core）的 AI 数据中心电源全链路就是典型的代表。12kW / 50V 单相输入 AI 服务器电源采用了 SiC+GaN+Si 三种器件，峰值效率 97.5%，支持 20ms 掉电保持；± 400V 转 50V 的 6kW 半砖式 HV IBC，采用全氮化镓器件和数字控制器，峰值效率 98.5%；12kW 48V BBU 展示板部分功率转换 , 效率与密度双优。

安森美也在本届展会上强调自己 " 从电网到负载 "（Grid to GPU）的解决方案。为了补全这个方案，SiC cascode JFET、垂直 GaN、超低 Rdson 功率 MOSFET、800V 热插拔与固态保护这些技术都成了安森美提供系统解决方案的关键。说白了，安森美是想通过单点技术撬动这个系统。

德州仪器（TI）也提出过 " 从电网到栅极 "（Gird to Gate）的解决方案。在本届慕展上，TI 展示的思路有点不一样，把电压从 800V 一路锤到 6V，把体积压下去、功率顶上去，用整套配电板的厚度撬动下一代 AI 机柜里的每一瓦特。为此，TI 展示了面向计算托盘的 800V 转 6V DC/DC 配电板、支持 20kW+ 的集成 GaN 功率级 PSU、以及采用三级飞跨电容整流器加三相 LLC 转换器的 ± 400V 输出方案。

意法半导体（ST）则展出了 12kW 面向 AI 数据中心的 800V 转 50V 电源变换器解决方案。12kW 变换器基于 800V/50V ISOP 拓扑（初级半桥 LLC，次级全桥），1MHz 开环运行，满载效率 98%，支持液冷。核心控制采用 STM32G474，搭配高低压 GaN 与专用驱动；辅源采用 L6565+1200V MOS 方案，确保系统高效稳定。

机器人站上了 C 位

" 物理 AI" 是最近行业的另一个高频热词。今年，人形机器人行业不仅没有熄火，反而越烧越旺。不过，有人认为，当下人形机器人只会跑步、跳舞，但却很难进入家庭和工厂。

Yole 在本届展会上，向 EEWorld 预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模有望突破 510 亿美元，未来五年市场年复合增长率约 56%，全球 60 余家头部机器人企业中超过一半来自中国。这样来看，芯片公司也必须得更贴近中国本土客户。

虽然现在的人形机器人行业商业化还没定型，但芯片总归是比行业要先走一步，如果想要让人形机器人从实验室走向真实世界，芯片至关重要。在今年慕展上，我们看到了许多新趋势。

恩智浦（NXP）今年恰逢入华 40 周年，这家公司不仅在会上重申了自己 " 在中国、为中国，在中国、为全球 " 的战略，同时也明确表明了自己要加码 " 物理 AI" 领域，用 " 神经轴 " 架构，未来会用定义人形机器人、软件定义汽车、工业自动化、无人机、AGV 等各类物理 AI 终端。恩智浦向 EEWorld 表示，随着这些产业在电子电气架构、能源管理和智能控制等底层技术上的不断趋同，汽车、机器人与工业自动化的边界将进一步融合。用人话说，就是未来机器人采用的系统会和汽车是一套。

德州仪器（TI）今年也入华 40 周年，这家公司也在加大中国战略的投入。在机器人上也重点展示了 GaN 技术，本次展出了适用于 48V、850W 电机集成的三相 GaN 逆变器参考设计 TIDA-010936 以及新推出的 650V 三相 GaN IPM。由此我们可以看出，对人形机器人来说，GaN 的重要性越来越强。

在 MCU 中集成 EtherCAT 是机器人领域的一大趋势，由于 EtherCAT 具有独特的 On-the-Fly/Processing on the Fly ‌（飞行处理），同时具备高度灵活性，MCU 厂商对于 EtherCAT 的重视程度非常高。纳芯微在展会期间推出全新三核 EtherCAT MCU NS800RTA7。除了纳芯微，兆易创新 GD32H75E、国民技术 N32H78x、先楫 HPM5E3Y 这些集成 EtherCAT 的 MCU 都被展出。

电机驱动是机器人绕不开的问题。空心杯电机存在电感低、控制难以及空间受限的问题，去年 ADI 发布了 TMC9660，今年又带来全新小尺寸型号 TMC6460，这款芯片集成度高，内部集成了 MOSFET 驱动、外围逻辑单元和多种接口，支持多种通信方式，并支持双路编码器反馈，可实现精准闭环控制。

汽车电子依然在发展

很多人都说，汽车电子现在已经走到头了。从现在的市场情况来看，的确当下市场已经从增量市场转向了存量市场。

但与汽车行业不同的是，芯片厂商对于汽车的热情依然不减当年。虽然当下整个市场的确缩减了，竞争也更大了，但对芯片厂商来说，也是一次机会，毕竟真正有实力的玩家最终都会留下来，只有那些没有真正技术干货的玩家才会被淘汰。

英飞凌在本次慕展上再次强调了 RISC-V 上车。随着汽车软件规模持续增大，主机厂希望拥有更开放的处理器和软件架构，减少对单一 IP 与工具链的长期依赖。RISC-V 提供开放指令集，厂商可以围绕应用增加扩展，并形成更多芯片、软件和工具选择。开放只是 RISC-V 进入汽车的第一步。汽车 MCU 需要满足实时性、功能安全、信息安全、长期供货和高可靠性要求。一个新内核还需要编译器、调试器、基础软件、AUTOSAR 适配、开发工具和生态伙伴共同支持。英飞凌希望把自己在车规 MCU 上的可靠性与安全积累带入 RISC-V。

8 发 8 收汽车雷达，是这次展会的另一个值得关注的点。英飞凌、TI、NXP 都在发布 8 发 8 收产品，与此同时，这些厂商也都强调汽车雷达的卫星架构。由此来看，" 软件定义雷达 " 的时代即将到来，这意味着传统车规 Tier 1 的 " 硬件差异化 " 优势正在被半导体公司 " 软化 "。

过去，我们都说 " 软件定义汽车 "，而到现在，2026 年已经成了 "AI 定义汽车 " 的重要拐点。恩智浦在今年展会上就特别强调 "AI 定义汽车 " 这个概念，其表示软件定义汽车通过电子电气架构升级、软硬件解耦和 OTA 远程升级，使车辆能够像智能手机一样持续迭代功能；而 AI 定义汽车则进一步赋予车辆学习、自适应和自主决策能力，使汽车真正成为智能终端。

恩智浦已构建覆盖中央计算平台、区域控制器、边缘节点控制器的软件和硬件平台，并结合 CoreRide 软件平台、预集成中间件以及长期积累的车规级功能安全和信息安全能力，为 AI 定义汽车提供系统级支撑。

这次展会上，国产车规芯片也展示了大量的产品。兆易创新新一代车规 MCU GD32A7 系列搭载 M7 内核、主频高达 320MHz，聚焦电助力转向与小电机驱动等执行端场景；极海基于 G32A1445（M4F@112MHz）推出车身域控制器方案，集中处理自动空调、门控、胎压监测等车身控制逻辑；纳芯微推出车规级阳光雨量传感器芯片系列 NSUC183x；芯旺微同样聚焦光雨量感知这一细分领域推出高度集成的专用 SoC KF32A626x，单芯片集成 MCU 主控、雨量及光照检测通道与 LIN 通信接口；芯海科技的车规级功能安全 MCU 则瞄准域控制器等高安全场景，已与国际头部 Tier1 开展联合系统级验证。

这是一个重要的信号：国产替代已经走过 " 性能达标 " 的阶段 , 正在进入 " 系统可用、好用、敢用 " 的阶段。

工业以太网 APL的崛起

对工业来说，连接无处不在，涉及方方面面，关键在于采用何种技术并适应未来趋势。而在本届慕展上，我们看到一个新的趋势——以太网 APL 正在取代现有传统的 4~20mA，成为过程自动化的未来。

目前上述趋势已有大量商业验证和部署案例。巴斯夫在广东湛江部署的大型化工企业，要求采用先进网络，头部企业如倍加福（P+F）等均提供 APL 设备。国内头部客户也在大力推动，每一层网络都需要相应 APL 设备支持。设备巨头正研发每一层设备，并号召中小现场仪表企业接入网络，这一趋势正在发酵。他们还推出系统级模块方案，传统 4~20mA 客户只需使用小型模块即可切换到 APL，大幅降低技术迭代难度。

以太网 APL 以新 10BASE-T1L ( IEEE802.3cg-2019 ) 以太网物理层标准为基础，解决了 4~20mA 在带宽、实时性和灵活性方面存在明显的不足。尤为重要的是，10BASE-T1L 支持对现有已敷设电缆的重复利用，基于其物理层的以太网 APL 方案，为过程自动化系统的棕地升级提供了切实可行的路径。

在本届展会上，ADI 就展示了其 10BASE-T1L 技术，物理层采用以太网协议，但电平和连接方式改用双绞线，便于客户在最后一公里进行连接。T1L 同时满足本安要求，最小输出功率为 500mW，确保现场安全可靠运行，并支持防爆认证。此外，T1L 适应未来需求，在安全认证和长距离传输方面具有独特优势。该技术有 IEEE 标准支持，即 IEEE 802.3cg，标准距离为 1 公里，ADI 可做到 1.6 公里，保障通讯安全可靠稳定，远超传统以太网三五十米的限制。

当然，未来很长时间内 4~20mA 仍将存在，传统技术惯性很大，ADI 也在研发 4~20mA 新产品。未来 5~10 年甚至更长时间，APL 与 4~20mA 将并存，但 4~20mA 更多面向存量市场，新增市场将逐步向 APL 切换。

三天的展会虽然落幕，但释放出的信号足够清晰：半导体行业正处在一次从 " 器件竞争 " 到 " 系统竞争 " 的范式切换中。AI 不再是某一个细分赛道的专属故事，而是重新定义供电架构、重塑机器人感知方式、推动汽车电子智能化跃迁的核心变量。国产芯片厂商也已跨越了 " 性能达标 " 的初级阶段，正在系统级方案、生态工具链和本土化服务上与国际巨头展开正面交锋。而贯穿全产业链的涨价与缺货，则成为这场变革最直接的市场注脚。

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