来源：证券日报网

证券日报网 7 月 15 日讯，沪电股份在接受调研者提问时表示，汽车 PCB 市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统 ( ADAS ) 、智能座舱以及 SDV 持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式 ECU 加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB 产品的需求，驱动汽车 PCB 延续中长期增长趋势。全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。