$ 隆华科技 ( SZ300263 ) $   隆华科技 最新研发（2026 年）

1、半导体存储（钼代钨，核心看点）

1.   6N 高纯钼 / 钼合金靶材（子公司丰联科、四丰电子）

已经批量供货三星 286 层 3D ‑ NAND；SK 海力士 375 层 NAND（钼代钨路线）处于认证尾声，预期 2026Q3 ‑ Q4 落地。

2.   TZM 钼合金：用于 IGBT、离子注入设备零部件，正在推进客户验证，拓展半导体设备零部件市场 。

3.   新增 500 吨钼靶产线调试，为存储芯片扩产做准备。

2、显示面板靶材

G8.6 代银合金旋转管靶，大尺寸 AMOLED 屏幕用，打破日韩垄断，完成技术突破，送样国内面板厂维信诺等，推进导入量产。

3、光伏钙钛矿、HJT 异质结

1.   钙钛矿 IZO、NIO 靶材，已经客户验证，对标进口；

2.   HITO 异质结靶材，客户测试效率优于同类竞品。

4、复合材料（兆恒 PMI 泡沫）

航空航天、无人机用 PMI 结构泡沫，用于军机、低空飞行器，持续做型号研发验证。

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