蓝鲸新闻 8 月 26 日讯，8 月 25 日，满坤科技 ( 301132.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托 " 消费电子和汽车电子稳固基本盘、AI 算力增量 " 的战略主线，受益于募投项目产能释放及下游备货意愿增强，报告期营收实现稳健增长；但受原材料价格上涨、新产能爬坡折旧增加及研发投入加大等因素影响，利润端阶段性承压，呈现 " 增收不增利 " 特征，同时经营活动现金流大幅改善。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 9.42 亿元，同比增长 24.03%；归母净利润 4,398.12 万元，同比下降 30.46%；扣非净利润 3,763.45 万元，同比下降 33.75%。尽管利润下滑，公司经营活动产生的现金流量净额达 4,712.98 万元，同比大幅增长 368.10%，主要得益于销售回款增加及营运效率提升。整体来看，公司营收规模扩张显著，但短期盈利能力受到成本与费用刚性支出的挤压，业绩增长质量在现金流层面有所修复。

从业务结构看，公司深耕印制电路板（PCB）领域，产品广泛应用于汽车电子、高端消费电子、通信与算力及工控安防等场景。报告期内，汽车电子与高端消费电子作为核心基本盘，头部客户订单进入量产爬坡阶段，高阶 HDI 产品定点转化加速；同时，公司紧抓 AI 产业机遇，AI 服务器电源业务持续放量，光模块产品实现批量交付，成为新的增长引擎。分地区看，境内收入 7.65 亿元，同比增长 22.06%；境外收入 1.77 亿元，同比增长 33.37%，海外市场拓展成效明显。

业绩变动方面，营收增长主要得益于在手订单饱满及产品结构向高附加值领域优化。然而，归母净利润大幅下滑主要系多重因素叠加：一是覆铜板、铜箔等核心原材料价格同比上行，而成本向下游传导存在时滞，导致主营业务毛利率下降 4.24 个百分点至 5.80%；二是吉安三厂募投项目处于产能爬坡期，折旧、人工等固定成本集中计提，规模效应尚未充分释放；三是公司加大技术研发投入，研发费用同比大增 50.34% 至 4,679.03 万元，进一步侵蚀当期利润。此外，财务费用由负转正，主要因大额存单利息收入减少及汇兑损失增加所致。

展望未来，全球 PCB 行业受益於数据中心、AI 服务器及新能源汽车需求拉动，预计将保持稳步增长，尤其是 18 层以上多层板、HDI 及封装基板等高阶产品景气度较高。公司通过泰国生产基地布局及可转债募资推进海外高端产能建设，有望进一步优化全球供应链并规避贸易摩擦风险。但需警惕原材料价格波动、市场竞争加剧及海外投资政策变动带来的不确定性。后续需重点关注三厂产能利用率提升进度、原材料成本压力传导情况以及 AI 算力相关订单的持续落地能力。