吾拾微电子（苏州）有限公司（简称：吾拾微）是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永 久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。投资界（ID：pedaily2012）9 月 29 日消息，吾拾微正式完成亿元 A 轮融资。本轮融资由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投 · 天使母基金、天堂硅谷等知名投资机构联合投资，同时 Pre-A 轮原有投资人光谷产投、苏州园区科创基金等持续超额加码。

本轮亿元融资完成后，吾拾微将聚焦核心赛道持续深耕，一方面进行 2.5D&3D 堆叠等先进封装领域晶圆键合设备进产能扩充；另一方面是强化中小尺寸化合物半导体特别是光芯片专用键合设备专项研发，完善磷化铟（InP）光芯片全流程工艺配套能力。

吾拾微成立于 2020 年，核心团队自 2013 年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，公司始终坚持自主研发，拥有一支 20 余年晶圆级键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动公司在国内处于领 先地位。

文章来源：投资界

原文地址：https://news.pedaily.cn/202609/569772.shtml

【本文根据公开消息发布，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。】

如有异议，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。