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东山精密（02384）于 2026 年 10 月 20 日 -2026 年 10 月 23 日招股，拟全球发售 1.14 亿股 H 股，香港公开发售占约 10%，国际发售占约 90%。发售价不高于每股发售股份 93.80 港元，每手 100 股，预期 H 股将于 2026 年 10 月 28 日上午九时正在联交所开始买卖。

该公司是一家主要专注于印制电路板（PCB）、精密组件、触控面板及液晶显示模组（LCM）以及光模块的制造商，业务及营运足迹遍及全球。该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。于 2025 年 9 月，该公司通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将该公司的产品组合扩展至包括光模块。

根据灼识咨询的资料，以 2025 年收入计，在规模达 852 亿美元的全球 PCB 市场中，该公司是第三大 PCB 供应商；根据索尔思光电于 2025 年的收入，该公司在规模达 245 亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为 2.9%。该公司的 PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组产品服务于消费电子、汽车及通信终端市场。同时，该公司面向数据中心终端市场的光模块及 AI PCB 产品为该公司的核心增长引擎，其需求受全球 AI 相关基础设施建设加速所驱动。

于 2023 年、2024 年、2025 年及截至 2026 年 6 月 30 日止六个月，该公司的收入分别为人民币 336.51 亿元、人民币 367.70 亿元、人民币 401.25 亿元及人民币 277.98 亿元。于 2023 年、2024 年、2025 年及截至 2026 年 6 月 30 日止六个月，该公司的年内╱期内利润分别为人民币 19.65 亿元、人民币 10.85 亿元、人民币 13.93 亿元及人民币 29.85 亿元。

该公司已与 Aurora SF、永联投资、摩根资产管理（亚太）有限公司、Alibaba Investment、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK、东方资产管理、Spring River Greater China Fund、简街、晶合集成香港、保银、飞速创新、天弘基金、新华资产管理、Ghisallo、Jump Trading、一村资本及罗仲立先生订立基石投资协议，基石投资者已同意，在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体按发售价认购有关数目发售股份，而该等股份的认购总额约为 6.80 亿美元。

假设最高发售价为每股 H 股 93.80 港元，该公司估计将自全球发售收取所得款项净额约 105.169 亿港元。为配合该公司的战略，该公司拟将所得款项净额作以下用途及按下列金额分配：约 64.5% 预期将用于建设新设施及升级该公司现有的生产设施及产线；约 20.0% 预期将用于潜在战略投资或收购，以巩固该公司核心业务的技术领先地位及市场领先地位；约 5.5% 预期将用于偿还部分现有债务；约 10.0% 预期将用作营运资金及一般企业用途。