投资者提问：

您好！公司半导体设备种类有多少种，精度能达到多少，重要客户已经突破了吗？谢谢！

董秘回答 ( 华工科技SZ000988 ) ：

投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发 + 产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的 10 套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。感谢您对公司的关注。

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