投资者提问：

尊敬的董秘：目前相关兄弟企业，不同程度有通报关于 TGV 技术储备或玻璃基板业务外拓转型的相关信息，tcl 科技是否也有相关准备，是否有产线向半导体玻璃基板业务转型？

董秘回答 ( TCL 科技 SZ000100 ) ：

您好！公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。感谢您的关注！

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